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ICS.33.160
M70
备案号：47佣7唔2015DB44
东
省标准
广地方
DB44/T1556-2015
印制电路板散热金属基的顶推测试方法
Non-adhesivefailuretestmethodforprintedcircuitboard
2015-03-26发布2015-06-26实施
广东省质量技术监督局发布
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0844/T1556-2015
目IJ~
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。
请注意本标准的某些内容可能涉及专利。本标准的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38）提出并归口。
本标准起草单位：深南电路股份有限公司、广州市标准化研究院。
本标准主要起草人：戴炯、刘枫、王贺珍、余以义、罗延峰、廖雨、宋关强、杜步云、谢世泉、
李传智、陈江玲。
本标准为首次发行。
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0844/T1556-2015
印制电路板散热金属基的顶推测试方法
1范围
本标准规定了印制电路板散热金属基的顶推测试试验方法。
本标准适用于评估印制屯路板散热金属基上导热胶粘接的合格情况。
2规范性引用文件
下列文件对于本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本
标准。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本标准。
GB/T2036印制电路术语
3术语和定义
GB/T2036界定以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
散热金属基metalbase
一种为了提高印制电路板散热能力，通常通过压合方式结合在印制版上的材料，属于电子通用元
件。其具有优良的散热性、机械强度高、加」；；性能好等特点，如图1、图2所示。
图1金属基
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DB44/T1556-2015
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图2局部金属基印制板
3.2
夹真clamp
用来将待测试版件与力学实验机固定在·胆的辅助J_具。
3.3
导热胶conductingresin
在1Zh~:l£与印制版之间起联接作用的同时具有导热性的粘结材料。
4试验条件
除｜非刃有规定，试样的处理条件应符合各项试验方法的规定和产品标准的规定。所有试验应在标
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