2025年半导体封装与测试行业分析报告 .pdfVIP

志不强者智不达，言不信者行不果。——墨翟

2025年半导体封装与

测试行业分析报告

2025年7月

以铜为镜，可以正衣冠；以古为镜，可以知兴替；以人为镜，可以明得失。——《旧唐书·魏征列传》

目录

一、国内专业代工封测企业迎来发展良机3

1、半导体产业链概况3

2、封装与测试是半导体产业链上重要一环6

3、封装与测试行业竞争格局有利于国内厂商追赶7

4、专业代工封测企业迎来发展良机10

二、半导体封装技术发展历程12

1、半导体封装技术演进路径12

2、阶段一：外部引脚形式不断优化13

3、阶段二：先进封装技术突破16

（1）Flip-Chip先进封装技术发展基础18

（2）WaferBumping晶圆凸点封装技术22

（3）WLCSP晶圆级芯片尺寸封装技术24

（4）基于TSV技术的3DIC封装30

4、阶段三：系统集成度快速提升34

三、国内封装与测试行业五雄36

1、长电科技：国内封测龙头，技术实力领先36

2、华天科技：三地布局完成，成本技术优势兼备38

3、晶方科技：封测行业新秀，盈利能力出众40

4、通富微电：积极谋求先进封装技术突破41

5、太极实业：谋求与海力士合作模式新变化42

四、投资策略43

去留无意，闲看庭前花开花落；宠辱不惊，漫随天外云卷云舒。——《幽窗小记》

一、国内专业代工封测企业迎来发展良机

据WSTS统计，2013年全球半导体行业市场规模首次