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基于体硅工艺的谐振式MEMS差压传感器：原理、制备与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，微机电系统（MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem）技术作为一门新兴的交叉学科，融合了微电子、微机械、材料、传感器、控制等多领域的知识，在过去几十年中取得了显著的进展，已广泛应用于消费电子、汽车、医疗、工业、航空航天等众多领域。MEMS技术的核心在于能够利用微加工技术，将微型传感器、执行器、信号处理和控制电路等集成在一块或多块芯片上，实现器件的微型化、智能化和多功能化，极大地改变了人们与物理世界交互的方式。

MEMS技术的发展历程可追溯到