TIAWBS-半导体设备前端模块.pdfVIP

ICS31.550

CCSL95

团体标准

T/IAWBS×××-×××

代替T/IAWBS（替代号）

半导体设备前端模块

Equipmentfrontendmodule

征求意见稿

（本稿完成日期：2023.7.21）

××××-××-××发布××××-××-××实施

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟发布

T/IAWBSXXX—XXXX

目次

前  言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4缩略语2

5结构及分类2

6技术要求3

7试验方法5

8检验规则8

9标志、包装、运输及贮存9

I

T/IAWBSXXX—XXXX

前  言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草

规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟提出并归口管理。

本文件起草单位：北京锐洁机器人科技有限公司、天津锐洁芯导机器人有限公司、北

京北方华创微电子装备有限公司、北京燕东微电子科技有限公司、华海清科（北京）科技

有限公司、SMC(中国)有限公司。

本文件主要起草人：XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX。

本文件为首次制定。

II

T/IAWBSXXX—XXXX

半导体设备前端模块

1范围

本文件规定了半导体设备前端模块的结构及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运

输及贮存。

本文件适用于100mm、125mm、150mm、200mm、300mm晶圆的半导体设备前端模块。其他规格

晶圆的半导体设备前端模块可参照执行。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文

件。

GB/T191包装储运图示标志

SJ/T11761—2020200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

ISO14644-1：2015洁净室和相关受控环境第1部分：按颗粒浓度分类的空气清洁度（Cleanrooms

andassociatedcontrolledenvironments—Part1:Classificationofaircl