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片状元件波峰焊接的难题

本文介绍，较新的助焊剂技术可帮助战胜片状元件波峰焊接的缺陷。

在过去十年里，电子装配制造商已经迅速地采用了免洗助焊剂技术。今天，在北美，超过60%的所有电子装配都是使用免洗助焊剂工艺生产的。随着低固体、免洗助焊剂技术的采用，出现了几个明显的挑战。要克服的必威体育精装版的困难是两种麻烦的缺陷的发生：锡球和锡桥。这两种缺陷的频率经常伴随片状元件波峰焊接(wavesolder)的使用而大大增加。这个问题已经刺激了在助焊剂技术中的必威体育精装版发展。

片状元件波峰焊接的难题是什么？

使用传统的λ或“A”型焊接波峰来焊接底面的表面贴装元件(SMD)，经常产生不满意的焊接结果。这