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大功率半导体器件基板散热技术研究

目录

大功率半导体器件基板散热技术研究（1）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

内容综述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.2国内外研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

大功率半导体器件概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

2.1大功率半导体器件的定义和分类．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

2.2主要应用领域．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

2.3市场需求分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

基板散热问题探讨．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

3.1背景介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

3.2目前散热技术存在的问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

3.3常见散热材料及性能对比．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

基板散热技术的研究进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

4.1水冷技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

4.2风冷技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

4.3液态金属冷却技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

4.4其他新型散热技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

大功率半导体器件基板设计优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

5.1材料选择．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

5.2结构设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

5.3连接方式改进．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

实验方法与实验结果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

6.1实验设备与环境．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22

6.2实验流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

6.3实验数据与分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

讨论与结论．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

7.1散热技术对大功率半导体器件的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25

7.2对未来发展趋势的展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

7.3研究不足与建议．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27

大功率半导体器件基板散热技术研究（2）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

内容概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

1.1研究背景及意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29

1.2研究现状及发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29

1.3研究内容与方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30

大功率半导体器件概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31

2.1半导体器件基本原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32

2.2大功率半导体器件特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32

2.3大功率半导体器件应用领域．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33

基板散热技术理论基