中国IC封测行业头部企业供应链调研报告.pdf

目录

前言：中国IC封测行业概况3

一、江苏长电科技股份有限公司4

（一）公司概况4

（二）主营业务与主要产品5

（三）主要市场与大客户6

（四）生产基地布局7

（五）品牌竞争力分析10

二、无锡市太极实业股份有限公司11

三、深圳长城开发科技股份有限公司17

四、深南电路股份有限公司25

五、通富微电子股份有限公司31

六、天水华天电子集团37

七、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司45

（本报告数据来源于网络、上市公司研报及行业展会会议刊物等整理而来，

如有争议，欢迎联系沟通。）

前言：中国IC封测行业概况

“十四五”以来，我国政府陆续出台一系列支持性、鼓励性的规划、政策法

规或指导意见，为我国集成电路产业提供了财政、税收、技术、人才等多方面的

支持。国内封测企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域不断发力，产

业链结构在不断优化，大量的晶圆制造及封装测试企业投产，上游的软件服务、

设备自给水平不断提升，为国内集成电路设计行业提供了产能保障和技术支持。

国内封测公司现已具备较强的市场竞争力，有能力参与国际市场竞争。

图：封测行业在产业链组成中的示意图

1IC

随着国内集成电路产业扶持政策的稳步推进，中国IC封测产能呈增长态势。

2022年，我国IC封测行业产能规模达到了4022.9亿块，同比增长4.64%，预计

到2030年主营收入规模将达到5534.4亿元。

中国市场核心海外厂商包括日月光、矽品精密、力成科技、京元电子和颀邦

等，2023年前三大厂商占有较大市场份额。封装在产品类型中占有重要地位，

预计2030年份额将达到更大比例。但与此同时大陆厂商也实现了快速成长。

图：封测工艺示意图

2IC

一、江苏长电科技股份有限公司

图：长电科技江阴生产基地

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（一）公司概况

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片

成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认

证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世

界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、

高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖

了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、

大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产

基地和两大研发中心，在逾23个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行

紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

公司全称江苏长电科技股份有限公司企业类型混合所有制

公司简称长电科技员工人数23000+

2023年营业额296.6亿元注册资本177,955.3万元

全球行业排名3成立时间1998

全球市场占有率10.7%所在省市江苏无锡

企业官网是否上市公司是

（二）主营业务与主要产品

主营业务：面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封

装到成品测试及出货的全套专业生产服务

图：长电科技生产示意图