电子线路CAD项目教程课件：含SMT元件的防盗报警器遥控电路的设计.pptx

;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;含SMT元件的防盗报警器遥控电路

设计拓展;一、设计介绍;;电路工作原理如下：

该遥控器采用LA2260A作为遥控编码芯片，其A0～A7为地址引脚，用于地址编码，可置于“0”、“1”和“悬空”三种状态，通过编码开关K1进行控制；遥控按键数据输入由D0～D3实现，V1和LED1作为遥控发射的指示电路；当S1～S4中有按键按下时，V1导通，为U1提供VDD电源，同时LED1发光，无按键按下时，V1截止，保持低耗；OSC为单端电阻振荡器输入端，外接R1；DOUT为编码输出端，其编码信息通过V2发射出去。

电路采用印制导线做为发射电感，其电感量的变化可以改变印制导线上的焊锡的厚薄实现，该印制导线必须设置为露铜。

P_VCC和P_GND为遥控器供电电池的连接弹片。;二、设计PCB时考虑的因素;⑻为保证印制导线的强度，为焊盘和过孔添加泪滴。

电动车报警遥控器实物布局布线实物如图6-30所示。;三、PCB布局;四、有关SMD元件的布线规则设置;2.SMT元件布线设计规则

SMT元件布线设计规则是针对贴片元件布线设置的规则，主要包括4个子规则，选中“PCB规则和约束编辑器”的规则列表栏中的[SMT]项可以设置SMT子规则，系统默认为未设置规则。

(1)SMDToCorner(SMD焊盘与拐角处最小间距限制规则)

此规则用于设置SMD焊盘与导线拐角的最小间距大小，如图6-33所示。;图6-34SMD焊盘与拐角处最小间距限制设置;(2)SMDToPlane(SMD焊盘与电源层过孔间的最小长度规则)

此规则用于设置SMD焊盘与电源层中过孔间的最短布线长度。

用鼠标右击“SMDToPlane”子规则，系统弹出一个子菜单，选中“新规则”，系统建立“SMDTOPlane”子规则，单击该规则名称，编辑区右侧区域将显示该规则的属性设置信息，在[WhereTheObjectMatches]区中可以设置规则适用的范围，在[约束]区中的[距离]可以设置最短布线长度。

(3)SMDNeck-Down(SMD焊盘与导线的比例规则)

此规则用于设置SMD焊盘在连接导线处的焊盘宽度与导线宽度的比例可定义一个百分比，如图6-35所示。;五、PCB布线及调整;由于编码开关未使用实际元件，采用焊盘、过孔和印制导线的组合实现编码功能，必须进行预布线，编码开关在底层进行预布线，如图6-39所示。;编码开关的PCB设计时，在LX2260A的引脚1-8的正上方和正下方各放置8个矩形底层贴片焊盘，焊盘尺寸为0.8mmx1mm，并将上面一排8个焊盘连接在一起，与VDD网络相连，下面一排8个焊盘连接在一起，与GND网络相连，在LX2260A的引脚1-8上依次放置8个过孔，过孔尺寸为0.9mm、孔径为0.6mm，每个过孔上放置1个0.8mmx1.7mm的矩形底层贴片焊盘，以便在底层进行编码设置。

2.自动布线规则设置

执行菜单“Design”-“Rules…”，屏幕弹出“PCB规则和约束编辑器”对话框，进行自动布线规则设置，具体内容如下：

安全间距规则设置:全部对象为0.254mm;短路约束规则:不允许短路；布线转角规则:45°；导线宽度限制规则:最小0.35mm,最大1mm,优选0.6mm;布线层规则:选中BottomLayer和TopLaver进行双面布线;过孔类型规则:过孔尺寸0.9mm，过孔直径0.6mm;其它规则选择默认，单击“确定”按钮完成设置。;3.自动布线及手工调整

执行菜单“Route”-“AutoRoute”-“All”，屏幕弹出“Situs布线策略”对话框。如果显示U1的1-8脚的错误信息，忽略该信息(U1的1-8脚为前面设置的编码开关)，单击选中[锁定已有布线]复选框锁定预布线，单击“RouteAlI”按钮对整个电路板进行自动布线，系统弹出“Messages”窗口显示当前布线进程。

自动布线结束后，进行手工调整完成PCB布线。在调整过程中可以微调元件和预布线的位置以满足布线的要求，顶层贴片元件与底层连线的连接可以在焊盘上增加过孔实现。

手工调整后的PCB如图6-40所示。;设置

泪滴;六、露铜设置