电镀铜工艺-专业介绍.pptVIP

电镀层的光亮度

载体(c)/光亮剂(b)的机理载体(c)快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积光亮剂(b)吸附于低电流密度区并提高沉积速率.载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度bbbbbbbcbcbccccbcccbcccbcccbcccbcbcbb电镀的整平性能

光亮剂(b),载体(c),整平剂(l)的机理载体抑制沉积而光亮剂加速沉积整平剂抑制凸出区域的沉积整平剂扩展了光亮剂的控制范围bcccccbccccccbccccbbbcccbccbbcbcbcbcbcbbcbcbcbbbbcbcbcbclbcccbccbllccblllcbbblccbcbb光亮剂和载体光亮剂/载体/整平剂的混合过量光亮剂?电镀铜溶液电镀铜溶液的电导率硫酸的浓度温度硫酸铜浓度添加剂板厚度(L),孔径(d)?搅拌:提高电流密度?表面分布（均匀性）也受分散能力影响.电镀铜溶液的分散能力(ThrowingPower)电镀铜层的物理特性?抗张强度通常３０～３５kg/mm2?延展性当镀层厚度为50μｍ而镀层延展性减少18-20%时,需要采用活性炭处理以除去杂质(有机分解物)电镀铜溶液的控制上述项目须定期分析,并维持在最佳范围内生产?分析项目五水硫酸铜浓度（60-90g/L）硫酸浓度（180-220g/L）氯离子浓度（40-80ml/L）槽液温度（20-30℃）用CVS分析添加剂GT-100浓度镀层的物理特性(延展性/抗张强度)电镀铜溶液的控制?赫尔槽试验(HullCellTest)阴极-阳极+?赫尔槽结构示意图1升容积 267ml容积AB119mm 47.6mmBC127mm 101.7mmCD213mm 127mmDA86mm 63.5mmDE81mm 63.5mmABCDEF电镀铜溶液的控制?赫尔槽试验(HullCellTest)参数—电流:1-2A—时间:5分钟或者10分钟—搅拌:空气搅拌—温度:室温?高電流部有针点，潤濕劑(表面活性劑)不足?工作区（3-4cm）和高電流部发雾，光澤不足高電流部燒焦的寬度（小于1.5cm）較大，金屬成分不足高电流密度区呈条纹状沉积,整个试片光亮度降低,盐酸不足++++++++燒焦凹坑模糊電流密度高低圖7.2霍爾槽的板件例子电镀铜溶液的控制?赫尔槽试验logo电镀铜溶液的控制?延展性—用不锈钢片在镀槽或延展性测试槽镀上大于2mil铜片.—再以130oC把铜片烘2小时.—用延展性测试机进行测试.logo电镀铜溶液的控制?热冲击测试—以120oC烘板4小时.—把板浸入288oC铅锡炉10秒.—以金相切片方法检查有否铜断裂.?電鍍液維護電鍍液会發生成分變化(變質)的。爲了調整、恢複原狀，需要補充藥品。如果有雜質的沉積，就要除掉雜質(再生)，到了不能使用時就要全量或者部分報廢，更換新鍍液。鍍液的再生采用(1)活性碳處理；(2)弱電解(拖缸)處理等。補充藥品方法有

分析補充；(2)耗量補充（根据做板量自动添加）兩種。电镀铜溶液的控制PCB电镀铜工艺过程?全板电镀工艺过程注：一次铜制程前板面不脏的话可以不用酸性清洁上料酸性清洁剂双水洗浸酸电镀铜下料双水洗剥挂架双水洗上料?各工序功能01—酸性清潔劑?除去表面污漬?提高銅面親水性能—浸酸?活化待電鍍銅表面并除去铜面氧化—電鍍銅?提高孔內及線路銅层厚度，增加導電性能。—剝挂架?剝除挂架上鍍上的銅02全板电镀工艺过程03电镀铜工艺专业介绍电镀铜工艺铜的特性铜,元素符号Cu,原