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基础化工行业AI系列深度:超级芯片推动AI赋能预想,刺激高频高速树脂材料需求.pdfVIP

基础化工行业AI系列深度:超级芯片推动AI赋能预想,刺激高频高速树脂材料需求.pdf

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行业深度研究

内容目录

一、高性能芯片推动AI高速发展,刺激高频高速树脂更新换代4

1.1英伟达高性能芯片频出,推动AI领域高速发展4

1.2超级芯片需要搭载高性能覆铜板,刺激高频高速树脂应用种类重心变化5

1.3政策及资本开支催化AI服务器出货量提升,刺激高频高速树脂需求7

二、AI服务器刺激PPO树脂需求增加,行业存在较多壁垒8

2.1新一代英伟达服务器带动电子树脂单耗大幅提升8

2.2国产化替代逐步推进,产品需下游多方验证壁垒较高9

三、国产碳氢树脂着手布局,PTFE树脂致力技术攻关10

3.1电子级碳氢树脂国产化替代正在进行10

3.2高纯度电子级PTFE树脂是未来技术研发方向11

四、投资建议12

4.1东材科技12

4.2圣泉集团13

五、风险提示14

图表目录

图表1:英伟达GB200NVL72服务器产品正反面示意图4

图表2:英伟达GB200超级芯片的双GPU与CPU结构4

图表3:GB200与H100芯片LLM推理量性能对比5

图表4:GB200与H100芯片模型训练速度性能对比5

图表5:GB200与H100芯片能量效率性能对比5

图表6:GB200与H100芯片数据库访问量性能对比5

图表7:松下M8与M8S覆铜板较前代覆铜板传输性能更优6

图表8:M8和M8S系列覆铜板产品性能表6

图表9:覆铜板成本结构占比7

图表10:常用树脂基材的介电性能7

图表11:阿里百度2024Q3-Q4资本支出(亿元)7

图表12:腾讯2023H1-2024H1资本支出(亿元)7

图表13:AI及电子树脂部分相关政策支持8

图表14:2021年我国PPO树脂下游消费结构8

图表15:全球电子级PPO树脂需求测算9

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图表16:全球PPO产能及竞争格局9

图表17:PPO树脂需要进行改性10

图表18:PPO存在较多改性方向与位点10

图表19:国内电子级碳氢树脂布局企业格局10

图表20:常见材料的介电性能11

图表21:PTFE树脂主要改性技术方向11

图表22:2018至2024Q1-3东材科技营收及YOY12

图表23:2018至2024Q1-3东材科技归母净利润及YOY12

图表24:2018至2024Q1-3东材科技主营构成12

图表25:2018-2023东材科技主营业务毛利率12

图表26:2018至2024Q1-3圣泉集团营收及YOY13

图表27:2018至2024Q1-3圣泉集团归母净利润及YOY13

图表28:2018至2024Q1-3圣泉集团主营构成13

图表29:2018-2023圣泉集团主营业务毛利率13

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一、高性能芯片推动AI高速发展,刺激高频高速树脂更新换代

1.1英伟达高性能芯片频出,推动AI领域高速发展

在2024年3月18日的GTC大会上,英伟达便发

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