二零二五年度OEM委托加工人工智能芯片合同范本.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

本合同目录一览

1.合同订立与生效

1.1合同订立日期

1.2合同生效条件

1.3合同生效日期

2.双方基本信息

2.1委托方基本信息

2.2加工方基本信息

3.项目概述

3.1项目名称

3.2项目背景

3.3项目目标

4.技术规格与要求

4.1芯片设计要求

4.2芯片性能指标

4.3芯片封装要求

4.4芯片测试标准

5.委托加工内容

5.1加工内容概述

5.2加工阶段划分

5.3加工进度安排

5.4加工质量控制

6.技术支持与必威体育官网网址

6.1技术支持内容

6.2技术支持方式

6.3技术必威体育官网网址要求

7.版权与知识产权

7.1版权归属

7.2知识产权保护

7.3知识产权纠纷解决

8.费用与支付

8.1加工费用构成

8.2费用支付方式

8.3费用支付时间

9.交付与验收

9.1芯片交付要求

9.2芯片验收标准

9.3芯片验收流程

10.违约责任

10.1违约情形

10.2违约责任承担

10.3违约纠纷解决

11.争议解决

11.1争议解决方式

11.2争议解决机构

11.3争议解决程序

12.合同变更与解除

12.1合同变更条件

12.2合同解除条件

12.3合同解除程序

13.合同终止与终止条件

13.1合同终止条件

13.2合同终止程序

14.其他

14.1合同附件

14.2合同解释

14.3合同份数

14.4合同签署

第一部分：合同如下：

1.合同订立与生效

1.1合同订立日期：本合同于2025年X月X日签订。

1.2合同生效条件：本合同自双方签字盖章之日起生效。

1.3合同生效日期：2025年X月X日。

2.双方基本信息

2.1委托方基本信息：

名称：_______

地址：_______

法定代表人：_______

联系电话：_______

2.2加工方基本信息：

名称：_______

地址：_______

法定代表人：_______

联系电话：_______

3.项目概述

4.技术规格与要求

4.1芯片设计要求：

采用先进工艺制程，确保芯片性能；

具备低功耗、高集成度等特点；

符合国际通用接口标准。

4.2芯片性能指标：

处理器核心数：_______；

主频：_______MHz；

功耗：_______mW；

闪存容量：_______GB；

运行温度：_______℃。

4.3芯片封装要求：

采用_______封装技术；

封装尺寸：_______mm；

封装材料：_______。

4.4芯片测试标准：

符合_______测试标准；

测试项目包括：功能测试、性能测试、稳定性测试等。

5.委托加工内容

5.2加工阶段划分：

设计阶段：完成芯片设计及验证；

生产阶段：进行芯片制造及封装；

测试阶段：对芯片进行性能测试及质量检测。

5.3加工进度安排：

设计阶段：2025年X月X日至2025年X月X日；

生产阶段：2025年X月X日至2025年X月X日；

测试阶段：2025年X月X日至2025年X月X日。

5.4加工质量控制：加工方应确保芯片质量符合合同约定，并对不合格产品进行返工或赔偿。

6.技术支持与必威体育官网网址

6.1技术支持内容：加工方提供芯片设计、生产、测试等方面的技术支持。

6.2技术支持方式：通过电话、邮件、现场等方式提供技术支持。

6.3技术必威体育官网网址要求：双方应对本项目涉及的技术信息进行必威体育官网网址，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

8.费用与支付

8.1加工费用构成：

设计费用：_______元；

生产费用：_______元；

测试费用：_______元；

其他费用：_______元。

8.2费用支付方式：

预付款：合同签订后_______日内支付设计费用的_______%；

进度款：各阶段完成后，委托方在_______日内支付对应阶段费用的_______%；

尾款：芯片交付并验收合格后_______日内支付剩余费用的_______%。

8.3费用支付时间：

预付款支付时间：2025年X月X日；

进度款支付时间：各阶段完成后相应日期；

尾款支付时间：2025年X月X日。

9.交付与验收

9.1芯片交付要求：

加工方应在合同约定的时间内将合格芯片交付委托方；

交付的芯片应附带产品合格证、测试报告等相关文件。

9.2芯片验收标准：

芯片应符合技术规格要求；

芯片性能指标应符合