2025年半导体器件专用设备研发与创新考核试卷 .pdfVIP

学而不知道，与不学同；知而不能行，与不知同。——黄睎

半导体器件专用设备研发与创新考核试卷

考生姓名：__________答题日期：_______得分：_________判卷人：_________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.半导体器件制造过程中，用于掺杂工艺的设备是：（）

A.光刻机

B.扩散炉

C.蚀刻机

D.离子注入机

2.下列哪项不属于半导体器件的基本类型？（）

A.二极管

B.三极管

C.集成电路

D.电容器

3.在半导体器件专用设备中，用于检测芯片电性能的设备是：（）

A.探针台

B.自动分选机

C.超声波清洗机

D.真空泵

4.下列哪种材料不常用于半导体器件？（）

A.硅

B.锗

C.铝

D.砷化镓

5.在半导体器件制造过程中，下列哪项工艺主要用于制作N型半导体？（）

A.离子注入

B.扩散

C.光刻

D.蚀刻

6.下列哪种设备主要用于半导体器件的封装？（）

A.焊线机

B.超声波清洗机

C.探针台

D.自动分选机

7.在半导体器件中，PN结的正向特性表现为：（）

A.电阻降低

B.电阻升高

C.电流减小

D.电流增大

8.下列哪种技术不属于半导体器件专用设备的关键技术？（）

A.高精度定位

B.高速传输

C.高温加热

百川东到海，何时复西归?少壮不努力，老大徒伤悲。——汉乐府

D.光学检测

9.在半导体器件制造过程中，下列哪项工艺主要用于制作MOSFET器件？（）

A.光刻

B.离子注入

C.扩散

D.化学气相沉积

10.下列哪种设备主要用于半导体器件的检测？（）

A.光刻机

B.探针台

C.蚀刻机

D.自动分选机

11.在半导体器件专用设备中，下列哪种设备主要用于提高芯片良率？（）

A.光刻机

B.探针台

C.自动分选机

D.超声波清洗机

12.下列哪种材料主要用于半导体器件的导电连接？（）

A.硅

B.锗

C.铝

D.金

13.在半导体器件制造过程中，下列哪项工艺主要用于制作太阳能电池？（）

A.扩散

B.光刻

C.离子注入

D.化学气相沉积

14.下列哪种设备主要用于半导体器件的刻蚀工艺？（）

A.光刻机

B.蚀刻机

C.离子注入机

D.化学气相沉积设备

15.在半导体器件专用设备中，下列哪种设备主要用于高温工艺？（）

A.扩散炉

B.光刻机

C.探针台

D.超声波清洗机

16.下列哪种技术主要用于提高半导体器件的性能？（）

A.光刻