2025年半导体器件的光开关设计与制造考核试卷 .pdfVIP

英雄者，胸怀大志，腹有良策，有包藏宇宙之机，吞吐天地之志者也。——《三国演义》

半导体器件的光开关设计与制造考核试卷

考生姓名：________________答题日期：______年__月__日得分：_________________判

卷人：_________________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.半导体器件中，用于光开关的最常见材料是：（）

A.硅

B.砷化镓

C.硒化锌

D.硅锗

2.光开关的工作原理主要是基于：（）

A.光的干涉

B.光的衍射

C.光的吸收

D.光的折射

3.下列哪种类型的半导体器件不属于光开关？（）

A.MACH-ZEHNDER干涉仪型

B.马克思-普朗克型

C.环形型

D.嵌入式型

4.在光开关设计中，以下哪个因素不是影响开关速度的关键？（）

A.载流子寿命

B.电容

C.材料的折射率

D.电荷迁移率

5.光开关制造过程中，以下哪种工艺主要用于形成光波导？（）

A.光刻

B.离子注入

C.化学气相沉积

D.磁控溅射

6.对于1×2光开关，以下哪个是其主要的技术指标？（）

A.串扰

B.插入损耗

C.带宽

D.所有以上

7.在光开关设计中，以下哪种结构可以实现最小的串扰？（）

A.T型结构

B.Y型结构

C.MACH-ZEHNDER干涉仪结构

D.波导耦合结构

8.下列哪种材料不适用于光开关的热控驱动？（)

A.钽

B.铌

海纳百川，有容乃大；壁立千仞，无欲则刚。——林则徐

C.铝

D.铪

9.光开关的响应时间通常取决于以下哪个参数？（）

A.材料的电导率

B.材料的热导率

C.材料的折射率

D.材料的介电常数

10.以下哪种技术常用于提高光开关的热效率？（）

A.热隔离

B.热辐射

C.热对流

D.热传导

11.在制造过程中，以下哪种技术可用于形成光开关中的微机械结构？（）

A.湿法刻蚀

B.干法刻蚀

C.化学机械抛光

D.离子束刻蚀

12.光开关在通信系统中的应用不包括以下哪项？（）

A.光路切换

B.光调制

C.光放大

D.光衰减

13.在光开关设计中，以下哪种因素不会影响开关的消光比？（）

A.波导的宽度

B.波导的长度

C.波导的折射率

D.波导的损耗

14.下列哪种材料的光开关具有最高的热稳定性和化学稳定性？（）

A.硅

B.砷化镓

C.硒化锌

D.二氧化硅

15.下列哪种技术可用于光开关的快速热响应？（）

A.电热调制

B.