线路板制作原理到钻孔.pptVIP

常见问题种类类型(Type)诱发因素(ProblemCauses)图例(Appearance)1.显影/蚀刻胶渣描述（Description）2.3.显影不净擦花膜/铜面前处理水洗显影水洗/喷咀/干板过滤网失效/规格/方法显影及蚀刻线保养菲林的设计辘膜/曝光后擦花显影后擦花蚀刻/啤孔期间擦花运输/放取板的方法，工具显影段浓度不稳定加换药的方法水洗压力/喷咀压水辘的保养常见问题种类类型(Type)诱发因素(ProblemCauses)图例(Appearance)4.描述（Description）5.6.曝光过度曝光垃圾板料凹痕抽气气压不足菲林局部变形曝光能量过高曝光能量不均匀板边纤维/树脂粉板边铜碎/清洁方法设备油污头发丝来料问题（抽查方法）搬运方法/工具放取板料的方法日常检查方法-制作流程（内层图像转移）贴干膜：贴膜机将干膜通过压辘与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。干膜铜板热辘保护膜制作流程（OPE）冲孔板的图例：TargetholePunchinghole一般冲孔的精度要求为：小于或等于2mil。冲孔的精度要求：冲孔的原理：是利用CCD对目标点做定位及对焦，通过冲针的作用冲出所需孔位，给予后工序的光学检查及排板工序使用。AOI------AutomaticOpticalInspection自动光学检查仪.该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查线路缺陷的一种机器。制作流程（AOI检查）制作流程（黑氧化/棕化工序）黑氧化/棕化的目的首先是粗化内层板的铜面，然后生成一层氧化铜（黑氧化）或有机金属膜（棕化），以提高压合后的抗剥强度，使半固化片对铜的表面有较大的粘合力。另外一个作用是防止铜面直接接触环氧树脂，因其在高温高压下会产生水分而降低结合力。制作流程（黑氧化/棕化工序）棕化后处理前黑氧化/棕化的作用：黑氧化后-表面比较--单黑氧化铜面棕化02?水平棕化工艺的定义：通过水平化学生产线处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度的一种严格的适于制造高质量多层线路板的工艺技术。?水平棕化工艺的优点：?工艺简单、容易控制；棕化膜抗酸性好，不易出现粉红圈故障；?生产制板质量稳定一致。01制作流程（黑氧化/棕化工序）制作流程（排压板工序）工艺简介：用半固化片将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多层板。制作流程（排压板工序）工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。制作流程（排压板工序）TopPlateKraftPaperSeperatorKraftPaperCarrierPlatePCBPrepregCopperfoilMasslamination大量无销钉层压方式:制作流程（排压板工序）Masslamination大量无销钉层压方式:是指直接用铜箔与板固化片与内层基板压合的大批量层压方式。该方式操作简单快捷，产量大的特点。缺点是只对四层板适用。对于高于四层以上的板时，需要采用内层预先用铆钉铆合后与Masslamination相结合的方式。制作流程（排压板工序）KraftPaperSeperatorKraftPaperBottomfixturePCBPrepregCopperfoilTopfixtureTopPlateCarrierplatePin内层板单元大小Pinlamination********线路板制作原理目的对普通多层PCB制作的工艺流程有一个基本了解PCB分很多种,在此我们以最常见的普通多层硬板为例进行介绍.PCB是怎样做成的？噢!基本制作流程基本制作流程多层线路板制作，包括两大部分：内层制作工序 外层制作工序开料（BoardCutting)01前处理（Pre-treatment)02图形转移（Imagetranster)03光学检查（AOI)04铜面粗化（B.ForB.O)05排板