半导体封装用键合丝的键合拉力测试规程.docxVIP

Q/LB.□XXXXX-XXXX

PAGE

PAGE1

PAGE

PAGE2

ICS

25.160.50

CCS

J33

团体标准

T/HNNMIA××-2025

FORMTEXT?????

半导体封装用键合丝的键合拉力测试规程

BondingTensileStrengthTestProtocolforBondingWiresforSemiconductorPackaging

（送审稿）

（完成日期）

2025-××-××发布

2025-××-××实施

河南省有色金属行业协会??发布

T/HNNMIA××-2025

PAGE1

PAGE1

STYLEREF标准文件_文件编号T/HNNMIA××-2025

PAGE

PAGEI

目次

TOC\o1-2\h\u前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4基本要求 2

4.1设备 2

4.2夹具 2

4.3拉钩 2

4.4环境 2

4.5操作 2

5试验步骤 2

6失效类别与指导 3

T/HNNMIA××-2025

PAGE

PAGE1

STYLEREF标准文件_文件编号T/HNNMIA××-2025

PAGE2

PAGE2

前言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司提出。

本文件由河南省有色金属行业协会归口。

本文件起草单位：中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司、中国机械总院集团哈尔滨焊接研究院有限公司、河南省科学院、河南理工大学、谷麦科技集团股份有限公司、汉威科技集团股份有限公司。

本文件主要起草人：龙伟民、钟素娟、董显、李培艳、于新泉、黄成志、张子晗、郭鹏、李元、王梦超、郭军华、杨洋。

STYLEREF标准文件_文件编号T/HNNMIA××-2025

PAGE

PAGE1

STYLEREF标准文件_文件编号T/HNNMIA××-2025

PAGE

PAGE2

半导体封装用键合丝的键合拉力测试规程

范围

本文件确立了半导体封装用键合丝的键合拉力测试的基本要求、试验步骤以及失效类别与指导等程序。

本文件适用于采用热压焊、超声焊和其它相关技术键合的、具有内引线的半导体器件封装内部的引线-芯片键合、引线-基底键合或内引线-引出端键合的拉力测试。

规范性引用文件

本文件无规范性引用文件。

术语和定义

本文件无术语和定义。

基本要求

设备

带有放大倍数至少为15倍显微系统的拉力试验机，测量精度不小于0.1gf。

夹具

应能够对被拉的键合丝施加足够的力，防止在拉拔测试期间试样移动，并应允许将挂钩定位到对线施加最佳力的位置。

拉钩

由刚性材料制成，表面无缺陷和污染。

环境

试验环境应保证千级车间的洁净度，试验应在无风环境中进行操作。

操作

测试人员需穿洁净服，不用手触碰键合丝。

试验步骤

根据需求选取测试位置，如图2～图4。

a）BSOB线弧的拉力测试位置b）SBB线弧的拉力测试位置

标引序号说明：

1-鱼尾键合；

2-球键合。

图2钩子放置在金属引线的中跨附近

a）BSOB线弧的拉力测试位置b）SBB线弧的拉力测试位置

标引序号说明：

1-鱼尾键合；

2-球键合。

图3钩子放置在球键合的颈部附近

BSOB线弧的拉力测试位置b）SBB线弧的拉力测试位置

标引序号说明：

1-鱼尾键合；

2-球键合。

图4钩子放置在鱼尾键合的颈部附近

测试前对拉力试验机进行调零校准。

在显微镜下将挂钩置于待测位置（如图2、图3、图4所示），使其在俯视角度观察时垂直于基板面。

匀速施加拉力，加载速度为0.2mm/s~1mm/s，直至丝线断裂。

读取拉力最大值，记录为拉断力。

失效类别与指导

失效类别

引线或键合点的开裂分类如下：

a）芯片破裂单元脱离芯片（包括凹痕）；

b）金属化层芯片翘起或者金属化层内部出现失效；

c）键合引线脱离芯片上的金属化层；

d）引线在第一键合点的颈缩处断裂；

e）引线处断裂；

f）引线在第二键合点的颈缩处断裂；

g）键合引线从基底、引线框架或金属化层脱离；

h）金属化层从基底或引线框架处翘起；

i）基底、引线框架破裂或