半导体封装用键合丝的键合拉力测试规程.pdfVIP

ICS25.160.50

CCSJ33

团体标准

T/HNNMIA××-2025

半导体封装用键合丝的键合拉力测试规

BondingTensileStrengthTestProtocolforBondingWiresforSemiconductor

Packaging

（送审稿）

（完成日期）

2025-××-××发布2025-××-××实施

河南省有色金属行业协会发布

T/HNNMIA××-2025

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4基本要求2

4.1设备2

4.2夹具2

4.3拉钩2

4.4环境2

4.5操作2

5试验步骤2

6失效类别与指导3

I

T/HNNMIA××-2025

前言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司提出。

本文件由河南省有色金属行业协会归口。

本文件起草单位：中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司、中国机械总院集团哈尔滨焊接研究

院有限公司、河南省科学院、河南理工大学、谷麦科技集团股份有限公司、汉威科技集团股份有限公司。

本文件主要起草人：龙伟民、钟素娟、董显、李培艳、于新泉、黄成志、张子晗、郭鹏、李元、王

梦超、郭军华、杨洋。

II

T/HNNMIA××-2025

半导体封装用键合丝的键合拉力测试规

1范围

本文件确立了半导体封装用键合丝的键合拉力测试的基本要求、试验步骤以及失效类别与指导等程

序。

本文件适用于采用热压焊、超声焊和其它相关技术键合的、具有内引线的半导体器件封装内部的引

线-芯片键合、引线-基底键合或内引线-引出端键合的拉力测试。

2规范性引用文件

本文件无规范性引用文件。

3术语和定义

本文件无术语和定义。

4基本要求

4.1设备

带有放大倍数至少为15倍显微系统的拉力试验机，测量精度不小于0.1gf。

4.2夹具

应能够对被拉的键合丝施加足够的力，防止在拉拔测试期间试样移动，并应允许将挂钩定位到对线

施加最佳力的位置。

4.3拉钩

由刚性材料制成，表面无缺陷和污染。

4.4环境

试验环境应保证千级车间的洁净度，试验应在无风环境中进行操作。

4.5操作

测试人员需穿洁净服，不用手触碰键合丝。

5试验步骤

5.1根据需求选取测试位置，如图2～图4。