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半导体分立器件项目评估报告

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目录

序言4

一、工艺方案的选择.4

(一)、基本要求.4

(二)、典型工艺技术介绍.5

(三)、半导体分立器件项目组成.7

(四)、工艺技术方案的选择.8

(五)、工艺技术方案的设计.10

二、半导体分立器件项目建设内容.11

(一)、建筑工程.11

(二)、电气、自动控制系统.13

(三)、通用及专用设备选择.14

(四)、公共工程.16

三、投资估算与资金筹措.17

(一)、投资估算依据及范围.17

(二)、固定资产投资总额.19

(三)、铺底流动资金和建设期利息.21

(四)、资金筹措.22

四、半导体分立器件项目建设单位基本情况.23

(一)、半导体分立器件项目建设单位基本情况.23

(二)、半导体分立器件项目主管单位基本情况.25

(三)、半导体分立器件项目技术协作单位基本情况27

五、产品规划.29

(一)、产品规划.