《核心半导体技术》课件.pptVIP

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2025-03-18 发布于四川
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《核心半导体技术》课件.ppt

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《核心半导体技术》课件;课程概述;第一章：半导体基础知识;半导体材料分类;硅的重要性;能带理论;载流子;掺杂技术;第二章：半导体器件物理;PN结的形成;PN结的电学特性;二极管及其应用;双极型晶体管（BJT）;场效应晶体管（FET）;第三章：集成电路基础;集成电路的分类;数字集成电路;模拟集成电路;混合信号集成电路;第四章：半导体制造工艺概述;单晶硅生长;晶圆制备;氧化;光刻;刻蚀;离子注入;薄膜沉积;化学机械平坦化（CMP）;第五章：先进半导体制造技术;深亚微米工艺挑战;高k金属栅（HKMG）技术;应变硅技术;FinFET技术;硅通孔（TSV）技术;第六章：半导体封装技术;传统封装技术;;芯片级封装（CSP）;3D封装技术;扇出型晶圆级封装（FOWLP）;第七章：半导体测试技术;晶圆测试;成品测试;老化测试;第八章：存储器技术;DRAM技术;SRAM技术;Flash存储器;新型非易失性存储器;第九章：功率半导体器件;IGBT技术;;第三代半导体材料;第十章：光电子器件;LED技术;激光二极管;光电探测器;第十一章：半导体产业发展趋势;;总结与展望