2025ic销售合同范本：集成电路产品销售及研发支持合同.docxVIP

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甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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2025ic销售合同范本：集成电路产品销售及研发支持合同

本合同目录一览

1.合同概述

1.1合同双方基本信息

1.2合同签订日期及地点

1.3合同生效日期

2.定义与解释

2.1术语定义

2.2合同术语解释

3.产品信息

3.1产品名称及型号

3.2产品规格参数

3.3产品数量及价格

4.技术支持与研发支持

4.1技术支持服务内容

4.2研发支持服务内容

4.3技术支持与研发支持期限

5.交付与验收

5.1产品交付方式

5.2产品交付时间

5.3产品验收标准及程序

6.支付条款

6.1付款方式

6.2付款期限

6.3违约责任

7.知识产权

7.1知识产权归属

7.2知识产权许可

7.3知识产权侵权责任

8.违约责任

8.1违约情形

8.2违约责任承担

8.3违约赔偿

9.不可抗力

9.1不可抗力事件

9.2不可抗力处理

10.合同解除与终止

10.1合同解除条件

10.2合同终止条件

11.合同争议解决

11.1争议解决方式

11.2争议解决机构

12.合同生效与变更

12.1合同生效

12.2合同变更

13.通知与送达

13.1通知方式

13.2送达地址

14.其他约定

14.1合同附件

14.2合同份数及效力

第一部分：合同如下：

1.合同概述

1.1合同双方基本信息

1.1.3买方地址：____________________

1.1.4买方联系人：____________________

1.1.5卖方地址：____________________

1.1.6卖方联系人：____________________

1.2合同签订日期及地点

1.2.1合同签订日期：____年____月____日

1.2.2合同签订地点：____________________

1.3合同生效日期

1.3.1合同生效日期：自双方签字盖章之日起

2.定义与解释

2.1术语定义

2.1.1“集成电路产品”指本合同中卖方承诺出售的产品；

2.1.2“技术支持”指卖方为买方提供的产品使用、维护及故障排除等技术服务；

2.1.3“研发支持”指卖方为买方提供的研发相关技术支持，包括但不限于技术交流、技术文档共享等；

2.2合同术语解释

2.2.1本合同中使用的其他术语，均按照行业惯例或双方约定的含义进行解释。

3.产品信息

3.1产品名称及型号

3.1.1产品名称：____________________

3.1.2产品型号：____________________

3.2产品规格参数

3.2.1产品主要技术参数：____________________

3.2.2产品包装规格：____________________

3.3产品数量及价格

3.3.1产品数量：____________________

3.3.2产品单价：____________________

3.3.3产品总价：____________________

4.技术支持与研发支持

4.1技术支持服务内容

4.1.1卖方应提供的产品使用说明、操作手册等技术文档；

4.1.2卖方应提供的产品故障排除和维修服务；

4.2研发支持服务内容

4.2.1卖方应提供的技术交流、技术文档共享等服务；

4.2.2卖方应提供的定制化技术支持；

4.3技术支持与研发支持期限

4.3.1技术支持期限：自产品交付之日起____年；

4.3.2研发支持期限：自合同签订之日起____年。

5.交付与验收

5.1产品交付方式

5.1.1卖方应将产品以邮寄、快递或其他约定方式交付给买方；

5.1.2卖方应在合同约定的时间内完成产品交付；

5.2产品交付时间

5.2.1产品交付时间：____年____月____日；

5.3产品验收标准及