高精度TGV激光设备，全球前11强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdfVIP

全球市场研究报告

高精度TGV激光设备

高精度TGV（玻璃通孔）激光设备是一种专用激光技术，主要用于生产玻璃通孔(TGV)，这是电子制造

中的一种工艺，特别适用于高密度互连(HDI)和半导体封装。TGV技术涉及通过薄玻璃基板创建垂直电

连接（通孔），这种技术越来越多地用于5G设备、可穿戴电子产品和微型电子产品等先进应用。

高精度TGV激光设备全球市场总体规模

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球高精度TGV激光设备市场报告2025-2031”显示，预计2031年全

球高精度TGV激光设备市场规模将达到0.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.3%。

图.高精度TGV激光设备，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球高精度TGV激光设备市场研究报告2025-2031”.

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图.全球高精度TGV激光设备市场前11强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最

新数据以本公司必威体育精装版调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球高精度TGV激光设备市场研究报告2025-2031”，排名基于2024数据。目前必威体育精装版数据，以

本公司必威体育精装版调研数据为准。

全球范围内，高精度TGV激光设备主要生产商包括LPKF，德龙激光，圭华智能，大族半导体，钛升科技等，

其中前五大厂商占有大约87.21%的市场份额。

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图.高精度TGV激光设备，全球市场规模，按产品类型细分，晶圆级封装处于主导地位

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球高精度TGV激光设备市场研究报告2025-2031”.

就产品类型而言，目前晶圆级封装是最主要的细分产品，占据大约65.5%的份额。

图.高精度TGV激光设备，全球市场规模，按应用细分，半导体是最大的下游市场，占有56.7%份

额。

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如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球高精度TGV激光设备市场研究报告2025-2031”.

就产品类型而言，目前半导体是最主要的需求来源，占据大约56.7%的份额。

图.全球主要市场高精度TGV激光设备规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球高精度TGV激光设备市场研究报告2025-2031”.

主要驱动因素:

电子设备小型化：

随着消费电子产品（尤其是智能手机、可穿戴设备、医疗设备和物联网产品）的尺寸不断缩小，对高密度互

连(HDI)的需求日益增长。TGV激光技术能够生产具有先进功能的更小、更紧凑的设备，从而推动对精密

玻璃钻孔和互连的需求。

半导体封装的增长：

半导体封装的复杂性日益增加，尤其是在先进的3DIC、系统级封装(SiP)和MEMS（微机电系统）中，

需要通过玻璃基板进行精确的电气连接。这对于高性能计算、人工智能(AI)和5G应用至关重要，所有这

些都推动了对高精度TGV激光设备的需求。

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主要阻碍因素:

技术挑战：达到TGV激光应用所需的精度水平在技术上具有挑战性。过程中的任何故障或不准确都可能导

致最终产品出现缺陷，影响质量和产量。

维护成本：维护高精度设备的成本很高，无论是备件还是技术支持。需要定期维修以确保激光器保持最佳性

能，这增加了总体拥有成本。

替代技术：替代制造技术（如机械钻孔或其他激光技术）的进步可能会对TGV激光器的采用构成挑战，尤

其是当它们成本较低或更易于实施时。

行业发展机遇:

5G基础设施：随着5G在全球的推广，对天线、模块和先进封装解决方案等高精度组件的需求不断上升。

TGV激光设备可用于在玻璃基板上创建高度复杂的通孔，用于先进的射频模块和光学互连，这对5G至关

重要。

物联网设备：随着物联网的普及