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加快突破高性能计算芯片关键核心技术实施方案

一、总体要求

(1)本实施方案旨在加快突破高性能计算芯片关键核心技术，提升我国在高性能计算领域的国际竞争力。为实现这一目标，要求各部门、各科研机构和企业紧密合作，充分发挥国家战略科技力量，确保在芯片设计、制造、封装和测试等关键环节取得实质性突破。

(2)在总体要求方面，需遵循以下原则：一是坚持自主创新，加强原始创新和集成创新，突破核心关键技术；二是强化产学研用深度融合，形成产业协同创新机制；三是优化资源配置，提高科研投入产出效率；四是加强人才队伍建设，培养一批具有国际视野的高层次人才。

(3)本实施方案将围绕高性能计算芯片的关键技术，明确重点任务和具体目标。通过实施这一方案，力争在芯片架构设计、高性能处理器核心、高性能存储器技术、高性能互连技术等领域取得重大突破，为我国高性能计算产业提供强有力的技术支撑。同时，推动产业链上下游协同发展，促进高性能计算应用场景的拓展，为经济社会发展注入新动力。

二、关键技术突破方向

(1)高性能计算芯片的关键技术突破方向主要包括以下几个方面：首先，芯片架构设计是核心，需重点研究新型架构设计方法，如异构计算架构、可重构计算架构等，以提高芯片的并行处理能力和能效比。其次，高性能处理器核心技术是提升计算性能的关键，需突破多核处理器设计、指令集优化、流水线优化等技术难题，实现处理器核心性能的大幅提升。此外，针对高性能计算的需求，还需研究新型存储器技术，如高带宽存储器、新型存储介质等，以解决存储延迟和带宽瓶颈问题。

(2)在关键技术突破方向上，还需关注以下领域：一是高性能互连技术，通过研究新型互连架构、高速互连接口和低功耗互连技术，实现芯片内部和芯片间的快速数据传输。二是低功耗设计技术，针对高性能计算芯片的能耗问题，开展低功耗设计方法、低功耗器件技术等方面的研究，降低芯片的功耗。三是安全性设计技术，针对高性能计算芯片可能面临的安全威胁，研究安全芯片设计、加密算法优化、安全协议等技术，确保芯片的安全性和可靠性。四是芯片制造工艺技术，通过提升芯片制造工艺水平，降低制造成本，提高芯片性能和稳定性。

(3)此外，针对高性能计算芯片的关键技术突破，还需关注以下方面：一是芯片封装与测试技术，研究新型封装技术，提高芯片封装密度和性能，同时开展芯片测试技术的研究，确保芯片质量。二是芯片设计与制造软件工具，开发高效、易用的芯片设计工具和制造工艺仿真软件，提高芯片设计效率。三是产业链协同创新，推动芯片设计、制造、封装、测试等环节的协同发展，形成完整的产业链生态。通过这些关键技术的突破，为我国高性能计算芯片产业发展奠定坚实基础。

三、创新体系建设

(1)创新体系建设是加快突破高性能计算芯片关键核心技术的重要保障。首先，需要建立健全以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的创新体系。鼓励企业加大研发投入，提升自主创新能力，推动科技成果转化。同时，加强高校和科研院所的科研力量，促进基础研究和应用研究的紧密结合，形成产学研用一体化的创新模式。

(2)在创新体系建设中，应重点建设以下平台和基地：一是国家高性能计算芯片研发中心，集中力量开展芯片设计、制造、封装等关键技术研究；二是国家高性能计算芯片产业创新联盟，整合产业链上下游资源，推动产业协同创新；三是国家高性能计算芯片人才培训基地，培养一批具有国际竞争力的高层次人才。此外，还应加强国际合作，引进国外先进技术和人才，促进国内外技术交流与合作。

(3)创新体系建设还需从以下几个方面进行完善：一是建立健全知识产权保护体系，鼓励创新成果的知识产权申请和保护，提高创新成果的市场竞争力；二是完善科技成果转化机制，推动创新成果快速转化为现实生产力；三是优化创新资源配置，提高科研投入的使用效率，确保创新体系的高效运转；四是加强政策引导和激励，为创新体系建设提供有力支持，激发全社会的创新活力。通过这些措施，构建一个开放、协同、高效的高性能计算芯片创新体系，为我国高性能计算产业的发展提供强有力的支撑。

四、保障措施

(1)保障措施方面，首先应强化政策支持，制定有利于高性能计算芯片产业发展的政策措施，包括税收优惠、财政补贴、融资支持等，以减轻企业负担，激发市场活力。同时，优化营商环境，简化行政审批流程，提高行政效率，为企业和科研机构提供良好的创新环境。

(2)其次，加强人才培养和引进，设立专项基金，支持高校、科研院所与企业和行业合作培养人才，引进国际高端人才。通过设立奖学金、提供科研经费等方式，鼓励青年科研人员投身高性能计算芯片领域的研究。此外，建立健全人才激励机制，为优秀人才提供良好的职业发展平台和待遇。

(3)最后，建立健全风险防控体系，对高性能计算芯片研发过程中的风险进行识别、评估和控制。加强对企业研发项目的监管，确保项目顺利