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反射1消除二次反射:2短线:3改善方法：消除一次反射:4反射—串行端接串行端接匹配的信号源的阻抗，所插入的串行电阻阻值加上驱动源的输出阻抗应该大于等于传输线阻抗（轻微过阻尼），即RS=Z0-R0反射—并行端接简单，但选择VBIAS要保证驱动源在输出高低电平时的汲取能力,比较困难。简单，但要保证足够大的高电平驱动电流，所以电流消耗大分压器型端接，利用上下拉电阻构成端接来吸收反射。虽然降低了对器件驱动能力的要求，但R1和R2一致从系统电源中吸收电流，会增加系统的直流功耗。反射—多负载端接过孔走线分支走线拐角反射—造成反的其它原因反射—过孔在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。04电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。05从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。01PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。03上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。02反射—减小过孔影响反射—走线分支分支造成反射现象反射—走线拐角PCB简介PCB传输线PCB的作用PCB的分类PCB的发展趋势PCB的作用PCB（PrintedCircuitBoard）印刷电路板也称PWB（PrintedWiringBoard）印刷线路板，简称印制板为元器件提供固定、装配的机械支撑为元器件提供电气连接与绝缘为元器件焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符PCB分类按层叠结构（Constructor）分按成品硬度（Hardness）性能分按孔的导通状态分按材质分按表面制作分按用途分PCB可分别根据层叠结构(constructor)、成品硬度性能(hardness)、孔的导通状态、材质、表面制作、用途等进行分类按层叠结构分单面板、双面板、多层板（层数是以铜箔（导电层）的层数为依据）单面板：所用的绝缘基板上只有一面是敷铜面，用于制作铜箔导线，而另一面只印上没有电气特性的元件型号和参数等。按层叠结构分双面板：在绝缘基板的上、下二面均敷铜层，都可制作铜箔导线，底面和单面板作用相同，而在顶面除了印制元件的型号和参数外，和底层一样可以制作成铜箔导线，元件一般仍安装在顶层，为了解决顶层和底层相同导线之间的连接关系，采用金属化过孔来实现。单面板、双面板、多层板（层数是以铜箔（导电层）的层数为依据）按层叠结构分单面板、双面板、多层板（层数是以铜箔（导电层）的层数为依据）多层板：由电气导电层和绝缘材料层交替粘合而成，成本较高，导电层数目一般为4、6、8等，且中间层（即内电层）一般是连接元件管脚数目最多的电源和接地网络，层间的电气连接同样利用层间的金属化过孔实现。按成品硬度（Hardness）性能分030201硬板（RigidPCB也称刚性）、软板（FlexiblePCB也挠性印制板）、软硬板（Rigid-FlexPCB也称刚挠结合板）刚性印制板PCB具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制板PCB。挠性印制板PCB是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲。按孔的导通状态分616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126通孔盲孔埋孔按材质分有机材质如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等。无机材质如铝、Copper-invar-copper(CIC)、ceramic等铝基板PCB按用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,BGA等按表面制作分：（solderSurface）HotAirLevelSoldering喷锡(HASL)Entek/OSP（防氧化）板CarbonOil碳油板PeelableMask蓝胶板GoldFinger金手指板ImmersionGold沉金板GoldPlating镀金Imme