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XX半导体有限公司年产8000万个半导体建设项目

职业病危害预评价报告书

XX-XX[2014]-7

XXXX有限公司

二〇一四年十月十二日

目录

TOC\o1-3\h\z\u1建设项目概况 1

1.1建设项目基本情况 1

1.2项目组成、辐射源项及主要工程内容 1

1.3工程利旧情况 1

2职业病危害因素及其防护措施评价 2

2.1评价范围及评价单元划分 2

2.2主要职业病危害因素的预期接触水平及其评价结论 2

2.3拟设置的职业病防护设施及评价结论 5

2.4拟配备个人使用职业病防护用品及评价结论 9

2.5拟设置应急救援设施及评价结论 10

3综合性评价 13

3.1总体布局 13

3.2生产工艺及设备布局 13

3.3建筑卫生学 13

3.4辅助用室 14

3.5职业卫生管理 14

3.6职业卫生专项投资 15

4职业病防护措施及建议 16

4.1控制职业病危害的具体补充措施 16

4.2生产过程职业卫生管理的建议 16

4.3建设施工过程职业卫生管理的建议 17

5评价结论 19

5.1拟建项目存在的主要职业病危害因素 19

5.2职业病危害因素预期接触水平 19

5.3拟建项目的职业病危害风险分类 19

5.4评价结论 19

重要提示 20

附件：专家评审意见及其采纳情况说明 20

XX半导体有限公司年产8000万个半导体建设项目

职业病危害预评价报告书XX-XX[2014]-7

XXXX有限公司第PAGE16页共20页

1建设项目概况

1.1建设项目基本情况

项目名称：XX半导体有限公司年产8000万个半导体建设项目。

项目性质：新建。

项目规模：年生产8000万个半导体，投资总资金6130万元。

建设地点：XX市XX区XX路XX工业区。

建设单位：XX半导体有限公司。

1.2项目组成、辐射源项及主要工程内容

该项目组成和主要工程内容见表1-1。

表1-1项目组成和主要工程内容

序号

项目组成

主要工程内容

备注

1

晶圆测试

晶圆测试

该项目无辐射源项

2

组立车间

锡膏印刷、DB焊接、WB焊接、裁切、激光印刷

3

成型车间

电解去毛刺、浸锡、模塑、切断、干燥

4

品检

测试、检测、外观检查

5

包装

包装

6

辅助工程

解析室、纯水制造、污水处理、配电房、

空压机房、仓库

1.3工程利旧情况

该项目为新建项目，无工程利旧项目。

2职业病危害因素及其防护措施评价

2.1评价范围及评价单元划分

2.1.1生产运行过程评价范围及评价单元划分

评价范围为ＸＸ半导体有限公司年产8000万个半导体建设项目投产后晶圆测试车间、组立车间、成型车间、品检车间、包装车间、辅助工程及建筑施工过程存在的职业病危害因素，评价单元划分见表2-1和表2-2。

表2-1生产运行过程评价单元

序号

评价单元

评价子单元

备注

1

晶圆测试

测试工序

无辐射源项

2

组立

锡膏印刷、DB焊接、WB焊接、裁切、激光印刷

无辐射源项

3

成型

电解去毛刺、浸锡、模塑、切断、干燥

无辐射源项

4

品检

测试、检测、外观检查

无辐射源项

5

包装

包装工序

无辐射源项

6

辅助设施

解析室、纯水制造、污水处理、配电房、

空压机房、仓库

无辐射源项

2.1.2施工过程评价范围及评价单元划分

评价范围包括土建工程、建筑装修工程和生产设备安装工程，评价单元划分见表2-2。

表2-2施工过程评价单元

序号

评价单元

评价子单元

备注

1

土建工程

地基与基础工程、主体结构

该项目无辐射源项

2

建筑装修工程

防水工程、建筑装饰装修工程、建筑电气工程、建筑给水排水及采暖工程、通风与空调工程、电梯安装工程、智能建筑

3

生产设备安装工程

设备安装工程

2.2主要职业病危害因素的预期接触水平及其评价结论

2.2.1生产运行过程主要职业病危害因素预期接触水平及评价结论

2.2.1.1主要职业病危害因素及预期接触水平

根据工程分析、类比调查和类比检测结果，该项目生产运行过程相关岗位主要职业病危害因素预期接触水平分析见表2-3。

表2-3生产运行过程主要职业病危害因素预期接触水平

评价

单元

评价

子单元

岗位或工种

职业病危害因素名称

接触