银浆新技术、应用及用量.pptVIP

二、银浆新技术的发展趋势表2国外企业生产的超细银粉的性能指标牌号比表面m2/g振实密度g/cm3SEM粒径μm粒度分布μmD10D50D90Ag70001.4～2.02.5～4.50.1～0.50.2～0.80.7～1.10.9～1.8AgSP1070.6～2.03.5～5.50.50.61.53.5AgSPF1310.4～1.62.5～5.5/1.53.06.0SFC20ED0.3～1.02.0～5.0/1.02.55.0SPC0.5～1.350.6～1.5/4.510.020.0S7000-241.0～3.62.6～4.2/0.30.51.0S7000-140.8～2.03.2～4.6/0.71.01.5SP300010.4～1.43.3～3.7/1.62.55.0SPK-1502.530.980.572.75.19.6SPQ-1000.771.471.104.18.312.7SPS-1001.621.850.601.44.48.1SPK-150ED2.041.960.500.30.61.2SPQ-100ED0.732.631.20.93.07.4二、银浆新技术的发展趋势图1超细银粉的SEM图二、银浆新技术的发展趋势由于纳米粉末制备技术的不断完善，用纳米银粉末代替微米银制作电子浆料，也是银浆发展的一个新方向。用纳米银粉代替现在市场上使用的微米银粉有许多好处：①用纳米银粉所生产的电子浆料的颗粒更小（调浆时其它材料也必须是纳米级的），丝网印刷可适用于更大目数的丝网，从而得到致密程度更好的表面涂层。电子浆料颗粒越小，丝网操作的工效就越高；②在银浆料中用纳米粉银粉代替微米银粉，可减少银用量，降低生成成本；③由于纳米颗粒的熔点通常低于粗晶粒物体，因此用纳米粉末制成电子浆料，烧结温度一般低于传统电子浆料，这就降低了对基片材料的耐高温性能的要求。据德国不来梅应用物理所的一项专利称，用纳米银粉代替微米银粉制成的导电胶，可以节省银量50%，用这种导电胶焊接金属与陶瓷，涂层不需太厚，而且涂层表面平整。二、银浆新技术的发展趋势银浆的低温化技术由于基板使用条件的限制和节能的要求，银浆朝着低温化发展。低温固化的温度越来越低，甚至达到常温下固化和紫外光固化。而这些固化条件除了银粉以外主要是由树脂和溶剂来决定。现今化工树脂材料及溶剂材料不断推出新的技术，从而推动了银浆低温化技术的发展。二、银浆新技术的发展趋势3、树脂酸盐浆料技术树脂酸盐浆料是由基料金属（Au、Ag、Pt、Pd、Ru、Rh、Ir等）和添加剂金属的金属有机化合物、树脂、助溶剂和载体组成，其制备工艺类似其它浆料。添加剂金属有机化合物常用于各种厚膜浆料的改性剂，改性作用主要有抗氧化、粘结或其他性能的改性等。树脂酸盐（MOC）浆料的制备流程见图6。二、银浆新技术的发展趋势Ag的MOC浆料Ag金属有机化合物添加剂用金属溶解溶解反应反应树指酸Ag添加剂树脂酸盐溶解或稀释溶解或稀释溶剂（松节油）混合浆料图12.10-4MOC浆料的制备流程示意图分散性好，膜层厚膜可小于微米；纯度高，几乎与所有陶瓷相兼容；厚膜致密度高，表面平滑平整；附着强度高；烧结温度低；可镀和可焊性好；电性能好，稳定性高；可加入感光剂进行光刻；细线分辨率高，易于制作小于50μm的线条；成本低，价格便宜。二、银浆新技术的发展趋势树脂酸盐（MOC）浆料具有以下优点：二、银浆新技术的发展趋势CTS公司在20世纪60年代就开始用Ru、Rh、Ir等树脂酸盐制备电阻，2-世纪80年代开始了Au的MOC研究，使树脂酸盐浆料进入了实用化阶段。在Au的MOC浆料中，硫代树脂酸盐、硫醇盐及胺盐已广泛用于热印头，用于传感器、片式电阻、各种高密度电路的制造。三种体系各具特点，如表12.10-35树脂酸盐的特点。表12.10-36厚膜金浆与MOC金浆的对比。二、银浆新技术的发展趋势表3树脂酸盐的特点名称硫代树脂酸盐硫醇盐胺盐有机原料松香C12H25SHC7H15SH（C8H15O2）3（NH3）2优点烧结膜稳定化合物稳定，成本低无嗅缺点容易引入杂质，强烈臭味烧结膜不稳定，有臭味烧结膜不稳定，化合物耐热性差********************1234银浆的种类和发展概况银浆新技术的发展趋势银浆在国内市场中的用量情况银浆在国内