TCESA12662023半导体集成电路光互连接口技术要求.pdf

ICS31.200

CCSL56

团体标准

T/CESA1266—2023

半导体集成电路光互连接口技术要求

Semiconductorintegratedcircuits-technicalrequirementforoptical

interconnectioninterface

2023-07-27发布2023-09-01实施

中国电子工业标准化技术协会发布

T/CESA1266—2023

目次

前  言III

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4缩略语3

5基于共封装收发器的数据中心光互连系统架构4

5.1概述4

5.2共封装收发器的多种实现方式5

5.3基于共封装收发器的交换机配置及传输方式6

5.4基于共封装收发器的服务器配置及传输方式7

6通则8

7交换机共封装收发器9

7.1基于共封装收发器的交换机总体布局9

7.2共封装收发器光学特性9

7.3共封装收发器电学特性13

7.4共封装收发器数字管理接口16

7.5共封装收发器机械结构16

8服务器共封装收发器18

8.1基于共封装收发器的服务器网络接口卡总体布局18

8.2共封装收发器光学特性18

8.3共封装收发器电学特性18

8.4共封装收发器数字管理接口20

8.5共封装收发器机械结构20

II

T/CESA1266—2023

半导体集成电路光互连接口技术要求

1范围

本文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构，规定了与共封装光收发器相关的

交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。

本文件适用于采用共封装收发器技术的微电子芯片光互连接口。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，标注日期的引用文

件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不标注日期的引用文件，其必威体育精装版版本适用于本文件。

IEEEP802.3bs™‐2017200Gb/s和400Gb/s操作的媒体访问控制参数、物理层和管理参数(Media

AccessControlParameters,PhysicalLayersandManagementParametersfor200Gb/sand400Gb/s

Operation)。

IEEEStd802.3cu™‐2021单模光纤上每波长100Gb/s和400Gb/s操作的物理层和管理参数

(PhysicalLayersandManagementParametersfor100Gb/sand400Gb/sOperationoverSingle

‐ModeFiberat100Gb/sperWavelength)。

IEEEP802.3ck™‐2022基于100Gb/s信令的100Gb/s、200Gb/s和400Gb/s电气接口的物理层规范和

管理参数(PhysicalLayerSpecificationsandManagementParametersfor100Gb/s,200Gb/s,and

400Gb/sElectricalInterfacesBasedon100Gb/sSignaling)。

OIF2019.065.10-2021，CEI-112G-XSR-PAM4超短距离接口(CEI-112G-XSR-PAM4ExtraShortReach

Interface)。

QSFP-DD/QSFP-D