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甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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RESUME

PERSONAL

二零二五版半导体芯片技术进出口贸易协议

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1定义

1.2解释

2.合同双方

2.1出口方

2.2进口方

3.货物描述

3.1芯片类型

3.2技术规格

3.3质量标准

4.交货条款

4.1交货地点

4.2交货时间

4.3交货方式

5.价格与支付

5.1价格条款

5.2支付方式

5.3付款期限

6.税费与关税

6.1税费承担

6.2关税承担

7.保险条款

7.1保险范围

7.2保险费用

8.违约责任

8.1违约定义

8.2违约责任

9.争议解决

9.1争议解决方式

9.2争议解决机构

10.合同生效与终止

10.1合同生效条件

10.2合同终止条件

11.合同变更与解除

11.1合同变更程序

11.2合同解除条件

12.不可抗力

12.1不可抗力定义

12.2不可抗力处理

13.合同附件

13.1附件一：货物清单

13.2附件二：技术规格说明书

14.其他条款

14.1法律适用

14.2合同份数

14.3合同签署日期

第一部分：合同如下：

第一条定义与解释

1.1定义

1.1.1“半导体芯片”指具有电子元件功能的硅片或类似材料。

1.1.2“技术规格”指半导体芯片的技术参数，包括但不限于尺寸、功耗、性能等。

1.1.3“质量标准”指半导体芯片的质量要求，包括但不限于良率、可靠性等。

1.1.4“交货地点”指双方约定的货物交付地点。

1.1.5“交货时间”指双方约定的货物交付时间。

1.1.6“交货方式”指双方约定的货物交付方式。

1.1.7“价格”指双方约定的货物成交价格。

1.1.8“支付方式”指双方约定的支付手段和方式。

1.1.9“付款期限”指双方约定的付款时间。

1.1.10“税费”指依据相关法律法规应缴纳的税费。

1.1.11“关税”指依据相关法律法规应缴纳的关税。

1.1.12“保险”指双方约定的保险范围和费用。

1.1.13“违约”指一方违反本合同约定的义务。

1.1.14“不可抗力”指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况。

第二条合同双方

2.1出口方

2.1.1名称：_______

2.1.2地址：_______

2.1.3联系人：_______

2.1.4联系电话：_______

2.2进口方

2.2.1名称：_______

2.2.2地址：_______

2.2.3联系人：_______

2.2.4联系电话：_______

第三条货物描述

3.1芯片类型：_______

3.2技术规格：_______

3.3质量标准：_______

第四条交货条款

4.1交货地点：_______

4.2交货时间：_______

4.3交货方式：_______

第五条价格与支付

5.1价格：_______

5.2支付方式：_______

5.3付款期限：_______

第六条税费与关税

6.1税费承担：_______

6.2关税承担：_______

第七条保险条款

7.1保险范围：_______

7.2保险费用：_______

第八条违约责任

8.1出口方违约责任

8.1.1若出口方未按约定时间交货，每延迟一天，应向进口方支付相当于货物总价值1%的违约金。

8.1.2若出口方交付的货物不符合约定的技术规格和质量标准，出口方应承担退货或更换的责任，并赔偿由此给进口方造成的损失。

8.1.3若出口方未能按约定支付关税和税费，出口方应承担相应的法律责任。

8.2进口方违约责任

8.2.1若进口方未按约定时间支付货款，每延迟一天，应向出口方支付相当于货款总额1%的违约金。

8.2.2若进口方未能按约定接收货物，进口方应承担货物在运输过程中的风险和费用。

8.2.3若进口方未能按约定支付关税和税费，进口方应承担相应的法律责任。

第九条争议解决

9.1争议解决方式

9.1.1双方应通过友好协商解决争议。

9.1.2若协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

第十条合同生效与终止

10.1合同生效条件

10.1.1双方签署并加盖公章的合同自双方签字之日起生效。

10.2合同终止条件

10.2.1合同约定的交货期限届满且货物交付完毕。

10.2.2双方协商一致解除合同。

10.2.3因不可抗力导致合同无法履行。

第十一条合同变更与解除

11.1