载板制程封装介绍.ppt

蘇州群策科技公司載板封裝介紹

電子構裝基礎概念內容：構裝技術簡介最近十年之IC構裝資料來源：呂宗興Cellphone：0932-936-106clu0563@.tw

電子構裝之定義及範圍定義：微電子技術之發展日新月異，電子零組件之尺寸不斷縮小，零組件之間必須透過高效能、高可靠性、高密度及低成本之互連(Interconnection)，才能建構成一個具有廣泛性功能及實用價值之電子產品；而建構此互連技術之相關工程技藝，被統合稱為電子構裝技術。應用產品：電腦、通訊、電子消費性產品所需技術電子、機械、物理、化學、材料、光學、可靠性工程、人因工程…等多重之工程技術。

電子構裝之分級晶圓(Wafer)→晶片(Chip)→第一階層封裝→第二階層封裝→第三階層封裝單晶片構裝多晶片模組(MCM：Multi-ChipsModule)模組板Moduleboard主機板(母板)Motherboard

電子構裝之主要功能有效供應電源提供信號傳輸協助排除耗熱保護電子零件建構人機介面

常見之封裝形式二面出腳四面出腳DIP挿件式(DualIn-LinePackage)SOPSMDdevice(SmallOutlinePackage)SOJ(SmallOutlineJ-Lead)PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)QFP(QuadFlatPack)PGA(PinGridArray)PBGA(PlasticballGridArray)

單晶片構裝之基本結構膠體(EpoxyMoldingCompound)優點：膠體對稱，不易產生翹曲晶片(Chip)金線(GoldWire)銀膠(SilverEpoxy)晶片座(DiePad)引腳(Lead)

BGA(BallGridArray)構造缺點：膠體不對稱，易產生翹曲FirstbondingMoldcompoundChipGoldwireAgpasteThroughholeBallmount目的：接地散熱ThermalviaholeGroundSolderpatternSolderballsSolderresistBondingpatternSecondbonding

使用導線架(Leadframe)之單晶片構裝1.L型引腳(Lead)2.J型引腳3.I型引腳4.無引腳(NonLead)QFN(QuadFlatNon-lead)5.晶片座(DiePad)優點：1.散熱能力佳2.面積小(無須預留接腳空間)3.傳輸距離短4.無腳彎翹風險缺點：Molding困難度較高(不對稱，易發生翹曲)優點：散熱能力佳

晶片互連技術(ChipInterconnection)1.焊線接合(WireBonding)—使用金線或鋁線，以熱壓及超音波接合2.覆晶接合(FlipChipBonding)—使用錫鉛迴銲或(非)導電膠固化接合3.卷帶式接合(TAB—TapeAutomaticBonding)—使用金對金熱壓接合Solderballbond不用打線Goldbond註：TCP(TapeCarrierPackage)應用在LCDdriver上。

單晶片構裝之演變PTH→SMT→AreaArray→FinePitchAreaArray19701980199020002010TODIPQFPPGABGATCPChipScalePackageDirectChipAttachonBoard*一定要使用較小的IC(CTE過大易裂)WireBond↓FlipChip的應用1.電訊上的考慮(速度、傳輸路徑短)2.IO數的考量(IO數較BallPad受限)

BGA構裝之分類類別PBGATBGACBGACCGAMicroBGA基板BT樹脂Polyimide多層陶瓷多層陶瓷Optional膠體結構OvermoldGlobTopCapOptionalCapOptionalCapOptionalCapOvermoldGlobTopOptionalCap膠體尺寸7~50