MLC 校准--TPS建模及QA基础--加速器验收测试.pptxVIP

MLC校准

;内容结构;对校准理解;SiemensMLCCalibration;利用CalibrationFixture;VarianMLC概述;Carriage原理;用一个机械标尺作为MLC在中心位置的对齐工具

1、FieldAlignmentTool：厚度为1cm，仅在校准MLC时安装于治疗机头上

2、系统内置三个校准野，它们与FLT的距离分别为7mm,5mm和0mm。其中只有5mm的位置被用于校准，其它两个只起到辅助功能。

3、驱动叶片到设定位置，测量出叶片与FLT的实际距离并输入到系统，MLC控制器即可将这些数据用于位置修正;ElektaMLC概述;ElektaMLC光学系统原理;ElektaMLC校准原理;ElektaMLC——Gain与Offset;相关问题——弧形端面;简化到二维情况，光野位置(x)与几何位置(W)的关系可表示为：

——Varian方式

;用户校准方法;用MLC形成数个宽2cmx40cm的子野，相邻子野间距离为1mm

在准直器0度和180度各用铅门形成一个子野，用于确定参考点位置；射野在X方向的尺寸大于所有MLC子野合成后尺寸

总跳数(=单个MLC子野MU数+两个铅门子野MU数之和)决定于胶片的剂量测量上限，两个铅门形成的射野MU数以较小，只要能让分析软件将射野轮廓从本底中区另出来

所有子野用一张慢感光胶片测量，避免多次摆位引入的误差;原理与分析思路都与胶片校准基本类似

关键是用适当形状的射野剂量图来得到所有叶片在典型位置上的定位误差

具体校准方法因MLC厂商而异

额外的要求：

确定EPID垂直定位功能的短期及长期稳定性

确定EPID像素值的大小及稳定性

确定EPID射野边沿特性对于校准的依赖性（采用合适的算法得到射野边沿的位置）;1、仪器：MapCheck半导体平面探测量器陈列

445个半导体探测器不等距在分布在22cmx22cm的平面上；单个探测器的敏感面积为0.8mmx0.8mm；表面有1.35聚酯材料(2.0±0.1g/cm2)建成层

2、测量条件：阵列平面垂直于准直器轴线，探测器行与MLC叶片侧面平行，源到探测器平面的距离等于SAD

3、测量实际叶片位置与设定位置的差别，结合实际MLC特点进行校正;MLCQA介绍——概述;MLCQA介绍;MLCQA介绍;TPS建模及QA基础;基本内容;TPS基本使用过程;Protocols;IAEAReport;管理机器模型;输入机器参数;建模完成==模型测试;;检??导入数据的测量条件-2;1、建模

2、测试

3、QA;配置数据正确性检查;测试1/2：基本测试;测试2/2：PatientDryRun;输入输出正确性;逆向计划最优化功能;;;1、建模

2、测试

3、QA;AAPMTG40的QA指标;AAPMTG53对TPSQA的要求;TPS文件一致性检查;;加速器验收测试;基本内容;验收工作的目的;验收准备工作;方向约定;机械等中心-1;前指针;治疗床运动-1;机架运动;射线能量;X射线与电子线的能量指标;X射线射野均整区的定义;剂量重复性：定义;叶片位置精度;叶片运动速度及范围;等中心精度;连锁有效性;位置校准;运动范围确认;一般连锁检查;影像质量;配准精度;验收记录及数据整理