晶能半导体南昌高新开发区芯片封装技改项目公示稿.pdf

建设项目环境影响报告表

（污染影响类）

项目名称：晶能半导体南昌高新开发区芯片封装技改项目

建设单位

（盖章）：江西省晶能半导体有限公司

编制日期：2025年3月

中华人民共和国生态环境部制

目录

一、建设项目基本情况1

二、建设项目工程分析21

三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准47

四、主要环境影响和保护措施56

五、环境保护措施监督检查清单109

六、结论112

附表113

附图

附图1技改项目地理位置图

2

附图技改项目厂区平面布置图

附图3技改项目周边环境现状图

附图4技改项目外环境关系示意图

附图5技改项目周边敏感点分布图

6

附图技改项目排水路径图

附图7技改项目分区防渗图

附图8项目所在区域产业组团布局图

9

附图项目所在区域用地规划图

附图10青山湖污水处理厂纳管范围图

附图11技改项目与南昌市环境管控单元位置关系图

附图12技改项目与青山湖区生态保护红线划定范围位置关系图

附图13项目所在地地表水环境功能区划图

附图14项目与南昌市声环境功能区划分位置关系图

附件

附件1委托书

2

附件备案通知书

附件3建设项目不动产权证书及租赁合作协议

附件4现有项目环评批复（含总量控制指标）

5

附件现有项目竣工环境保护验收意见的函

6MSDS

附件原辅料

I

7

附件引用的废水污染物现有污染源检测报告

附件8引用的环境质量检测报告

9

附件排污许可登记表

附件10关于《南昌高新技术产业开发区规划（修编）环境影响报告书》的审查

意见

附件11确认书

附件12营业执照

II

一、建设项目基本情况

建设项目

晶能半导体南昌高新开发区芯片封装技改项目

名称

项目代码2412-360100-07-02-483871

建设单位

谢远程联系方式

联系人

建设地点江西省南昌市高新技术开发区艾溪湖北路699号205厂房

地理坐标E：116度0分5.943秒，N：28度42分59.590秒

国民经济建设项目三十六、计算机、通信和其他电子设备

C3972半导体分立器件制造

行业类别行业类别制造业39—80电子器件制造397

新建（迁建）首次申报项目

改建建设项目不予批准后再次申报项目

建设性质

扩建申报情形超五年重新审核项目

☑技术改造重大变动重新报批项目

项目审批

（核准/南昌高新技术产业开发区管理项目审批（核准/备