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半导体器件制造质量控制与安全生产考核试卷--第1页

半导体器件制造质量控制与安全生产考核

试卷

考生姓名：________________答题日期：________________得分：_________________判

卷人：_________________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.半导体器件制造中，下列哪种工艺对环境污染最为严重？()

A.光刻

B.蚀刻

C.化学气相沉积

D.清洗

2.下列哪种材料不属于半导体材料？()

A.硅

B.锗

C.铜镍合金

D.砷化镓

3.在半导体制造过程中，下列哪项不属于洁净室的要求？()

A.空气过滤

B.温湿度控制

C.噪音控制

D.防静电

4.下列哪种清洗方法不适用于半导体器件制造？()

A.超声波清洗

B.水基清洗

C.碱性清洗

D.激光清洗

5.在半导体器件制造中，下列哪种检测方法用于检测芯片表面缺陷？()

A.扫描电子显微镜

B.原子力显微镜

C.光学显微镜

D.X射线检测

6.下列哪种气体在半导体制造过程中用于氧化硅？()

A.氮气

B.氧气

C.氯气

D.二氧化硫

7.下列哪种材料常用于半导体器件的封装？()

A.塑料

B.陶瓷

C.金属

D.玻璃

8.在半导体器件制造过程中，下列哪种因素可能导致器件性能下降？()

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A.温度过高

B.湿度适中

C.无尘室洁净度

D.电压稳定

9.下列哪种措施可以有效降低半导体器件制造过程中的静电放电风险？()

A.使用防静电手套

B.增加湿度

C.地面接地

D.所有上述选项

10.在半导体制造过程中，下列哪种工艺可能导致化学有害物质的释放？()

A.光刻

B.磨削

C.化学气相沉积

D.离子注入

11.下列哪种设备不属于半导体器件制造的关键设备？()

A.光刻机

B.蚀刻机

C.离子注入机

D.质量检测设备

12.在半导体器件制造过程中，下列哪种安全防护措施是错误的？()

A.佩戴护目镜

B.穿戴防静电服

C.在危险区域吸烟

D.佩戴耳塞

13.下列哪种因素可能导致半导体器件的短路？()

A.静电放电

B.湿度过高

C.温度过低

D.电压过低

14.在半导体器件制造过程中，下列哪种操作可能导致器件损坏？()

A.手工焊接

B.自动贴片

C.真空封装

D.光学检测

15.下列哪种方法不适用于半导体器件的质量控制？()

A.抽样检测

B.全检

C.统计过程控制

D.