半导体集成电路 中央处理器（CPU）性能技术规范 编制说明.pdfVIP

半导体集成电路中央处理器（CPU）性能技术规

范》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

根据《国家标准化管理委员会关于下达2024年第二批推荐性国家标准计划及

相关标准外文版计划的通知》（国标委发〔2024〕18号），国家标准《半导体集

成电路中央处理器（CPU）性能技术规范》（计划号T-339）由中

国电子技术标准化研究院负责起草，由全国集成电路标准化技术委员会归口管

理。

2、标准编制的主要成员单位

本文件的编制组由中国电子技术标准化研究院、飞腾信息技术有限公司、龙

芯中科技术股份有限公司、华为技术有限公司、海光信息技术股份有限公司、上

海兆芯集成电路股份有限公司、无锡先进技术研究院等单位组成。

3、工作过程

（1）立项阶段

2023年5月，正式启动标准立项工作；

2023年9月19日，依据主管部门要求，进行该项目的预答辩；

2024年1月25日，依据国标委要求，进行该项目的正式答辩；

2024年3月11日至2024年4月10日，进行该项目公示并征求意见；

2024年4月25号正式下达计划（国标委发[2024]18号），确认标准名称为《导

体集成电路中央处理器（CPU）性能技术规范》（计划号T-339）。

（2）起草阶段

2024年5月，公开征集参编单位，并初步成立了标准编制工作组；

2024年5月16日，电子标准院组织召开了2024年首轮CPUBenchV1.2.0评审

会，对2024年4月至2024年5月征集到的122份测试报告，进行合规性、完整性审

查，最终确认有85份测试报告可完成发布，且同步上传至工作组网站

。会上，与会专家对标准进行初步探讨，基本明确了标准提纲

和技术内容。

2024年6月28日，电子标准院牵头在北京召开了“计算性能基准行业规模应

用及CPUBenchV2.0版本研讨会”，本次会议从CPUBench当前版本的研制背景、

设计思路、测试活动规则、行业应用情况以及运营推广计划进行介绍，并汇报了

相关采购标准和专项项目对该工具的引用情况及CPUBench相关配套标准的研制

进展。来自国内外的30余家企业代表参加了本次会议，其中移动、电信、联通、

银联、南瑞等行业重点用户单位对工具的发展提出了进一步需求；海光、兆芯、

华为、飞腾、龙芯、中兴、Intel、AMD等芯片设计企业对工具的后续设计方案

进行了研讨；超聚变、新华三、联想、曙光等整机厂商对对工具的优化空间给出

了意见与建议。参会企业代表为标准的制定提供了宝贵意见和诉求。

2024年7月25日，在北京正式召开启动会，40余家相关企事业单位的专家和

代表参会。会上，由标准牵头单位电子标准院分别汇报了该项目前期工作进展和

立项背景，并对标准提纲、制定思路进行说明，与会代表积极研讨，并提出宝贵

意见和建议，随后介绍了该项标准的任务分工和项目计划，标准编制组明确将按

照会议讨论意见和项目计划，完善标准内容，确保按时高质量完成标准的制定工

作。

2024年9月24日，电子标准院在“算力创新论坛”上，以“算力基准工具革

新：推动行业应用走深走实”为主题进行演讲，汇报CPUBench性能基准工具的

必威体育精装版进展，发布2024年第一轮的公开测试结果，并宣布启动CPUBenchV2.0版本

的研制和国家标准的制定工作。

2024年11月12日，电子标准院在北京组织相关企业代表和行业专家，就2024

年第二轮CPUBenchV1.2公开测试活动企业提交的测试报告进行评审，与会专家

从测试数据合理性、测试报告完整性等多个维度给出客观公正的意见和建议，经

专家评审后，我院对5家企业提交的测试数据，共计42份测试报告正式发布，且

同步上传至工作组网站。同时，本次会议进一步对标准文本和

技术内容进行研讨，明确了对RISC-V架构的移植及新负载纳入的基本要求。

2025年1月15日，由电子标准院主办、海光公司承办的《半导体集成电路中

央处理器（CPU）性能技术规范》国家标准暨CPUBench新版本演进研讨会在北

京千方大厦举行。来自计算产品性能基准工作组秘书处、标准化机构、科研院所、

芯片研发企业及评测机构的专家和技术代表共同就制定国家标准草案及

CPUBench新版本负载的选用与优化展开了深入研讨。与会代表们围绕标准草案

所规定的各项条款展