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焊工(技师理论试题库)

一、选择题

1.焊接过程中，产生气孔的主要原因之一是（）。

A.焊接电流过大B.焊接速度过慢C.焊件表面有油污、铁锈等杂质D.电弧电压过低

答案：C。解析：焊件表面的油污、铁锈等杂质在焊接过程中会分解产生气体，这些气体如果不能及时逸出焊缝金属，就会形成气孔。焊接电流过大可能导致焊缝熔深过大、咬边等问题；焊接速度过慢会使焊缝余高过大、热影响区变宽等；电弧电压过低可能使焊缝成型不良、熔合不好等。

2.手工电弧焊时，为了保证焊接质量，应选择合适的焊接电流，一般根据（）来选择。

A.焊件厚度B.焊条直径C.焊缝位置D.以上都是

答案：D。解析：焊件厚度越厚，需要的焊接电流越大；焊条直径越大，焊接电流也应相应增大；不同的焊缝位置（如平焊、立焊、仰焊等）对焊接电流的要求也不同，例如立焊和仰焊时，为了避免熔滴下淌，焊接电流应比平焊时小一些。

3.埋弧焊时，（）的主要作用是防止空气侵入熔池，保护焊缝金属。

A.焊丝B.焊剂C.电弧D.熔渣

答案：B。解析：埋弧焊时，焊剂在焊接过程中熔化形成熔渣，覆盖在焊缝表面，将电弧和熔池与空气隔绝，防止空气中的氧、氮等气体侵入熔池，从而保护焊缝金属。焊丝是填充金属；电弧是产生热量的来源；熔渣是焊剂熔化后的产物，它除了保护作用外，还有冶金等作用。

4.二氧化碳气体保护焊时，若二氧化碳气体纯度不够，会导致焊缝产生（）。

A.气孔B.裂纹C.夹渣D.未焊透

答案：A。解析：如果二氧化碳气体纯度不够，其中含有的水分、氧气等杂质会在焊接过程中与熔池金属发生反应，产生气体，这些气体不能及时逸出焊缝，就会形成气孔。裂纹通常与焊接应力、材料成分等因素有关；夹渣主要是由于焊接过程中熔渣未完全浮出焊缝造成的；未焊透与焊接参数、焊件装配等因素有关。

5.钨极氩弧焊时，采用直流正接，适用于焊接（）。

A.铝及铝合金B.不锈钢C.铜及铜合金D.以上都适用

答案：B。解析：直流正接时，钨极为负极，焊件为正极，此时电子从钨极流向焊件，热量主要集中在焊件上，适合焊接导热性好、熔点高的金属，如不锈钢。而铝及铝合金焊接时一般采用交流电源，因为交流电源可以利用阴极破碎作用去除铝表面的氧化膜；铜及铜合金焊接也可根据情况选择不同的电源极性，但直流正接不是最适合的。

二、填空题

1.焊接接头的基本形式有对接接头、（）、角接接头和搭接接头。

答案：T形接头。解析：这是焊接接头的四种基本形式，T形接头是一焊件的端面与另一焊件表面构成直角或近似直角的接头。

2.焊接热影响区可分为过热区、（）、部分相变区和再结晶区。

答案：正火区。解析：在焊接热循环作用下，焊件中焊缝两侧的母材因受热影响而发生组织和性能变化的区域称为热影响区，正火区的组织和性能接近正火状态，晶粒细小，综合力学性能较好。

3.焊接工艺参数主要包括焊接电流、（）、焊接速度、焊接层数等。

答案：电弧电压。解析：电弧电压对焊缝的宽度和熔合情况有重要影响，与焊接电流、焊接速度等参数相互配合，共同决定了焊缝的成型和质量。

4.焊条由（）和药皮两部分组成。

答案：焊芯。解析：焊芯在焊接过程中既是电极，又是填充金属，药皮则起到保护、冶金等多种作用。

5.气体保护焊根据保护气体的不同，可分为（）气体保护焊和惰性气体保护焊。

答案：活性。解析：活性气体保护焊常用的保护气体有二氧化碳等，惰性气体保护焊常用的保护气体有氩气、氦气等。

三、判断题

1.焊接过程中，只要焊缝外观质量好，就说明焊接质量一定合格。（）

答案：错误。解析：焊缝外观质量只是焊接质量的一个方面，焊接质量还包括焊缝的内部质量，如是否存在气孔、裂纹、夹渣、未焊透等缺陷，以及焊缝的力学性能、耐蚀性能等。即使焊缝外观看起来很好，内部也可能存在质量问题。

2.手工电弧焊时，焊条直径越大，焊接电流就一定越大。（）

答案：错误。解析：一般情况下，焊条直径越大，需要的焊接电流也越大，但这不是绝对的，还需要考虑焊件厚度、焊缝位置等因素。例如，在立焊、仰焊时，即使使用较大直径的焊条，为了保证焊接质量，焊接电流也不能过大。

3.埋弧焊比手工电弧焊的生产效率高，主要是因为埋弧焊的焊接速度快。（）

答案：正确。解析：埋弧焊时，焊丝可以连续送进，焊接过程中不需要像手工电弧焊那样频繁更换焊条，而且埋弧焊的焊接速度通常比手工电弧焊快，所以生产效率较高。

4.二氧化碳气体保护焊只能焊接低碳钢和低合金钢。（）

答案：错误。解析：二氧化碳气体保护焊不仅可以焊接低碳钢和低合金钢，还可以焊接不锈钢、耐热钢等多种金属材料，通过选择合适的焊丝和焊接工艺参数，可以获得良好的焊接质量。

5.钨