芯片制造与技术资料半导体-第十六讲-新型封装.ppt

第十五讲

新型封装技术

上材海料应论坛用技201术0.学03.院17

上材海料应论坛用技201术0.学03.院17

向人体一样包含两大系统：神经网络+血液循环

信息系统

执行系统l情报收集感知系统

l信息储存

n发光n光信息

l信息处理

n发声n声信息

l信息指令

n发热电磁信息

信息信息n

n电大脑n热信息

心脏

n电磁波能量能量n压力

n运动位移

能量系统n

n化学反应n化学环境

l能量供给

l散热系统

上材海料应论坛用技201术0.学03.院17

集成电路

l电路（神经网络）

各种布线、各种互连

高度集成

上材海料应论坛用技201术0.学03.院17

上材海料应论坛用技201术0.学03.院17

互连作用

ChipDIEChip

印刷线路板（PCB）

上材海料应论坛用技201术0.学03.院17

硅片制造

半导体芯片晶体管制造与互连30-500纳米

电子封装封装体内互连5-50微米

印刷板上组装基板上互连50-500微米

仪器设备组装仪器设备内互连1000微米

上材海料应论坛用技201术0.学03.院17

芯片特征尺寸减小集成与封装的三维化

上材海料应论坛用技201术0.学03.院17

上材海料应论坛用技201术0.学03.院17

TSV堆叠结构

器件内置多层基板（摘自2007STRJ报告）传统打线方法

典型的3D-封装产品示意图

TSV——ThroughSiliconVia上材海料应论坛用技201术0.