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功率半导体分立器件产业及标准化白皮书 .pdfVIP

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功率半导体分立器件产业及标准化白皮书--第1页

功率半导体分立器件产业及标准化白皮书

高功率半导体分立器件是一种集成在一个封装中的半导体元件,可以

在高功率特性领域提供优异的性能。由于其高效率、小体积、低成本、可

以非常容易地应用于嵌入式系统中,它们在汽车电子电路,通信,家用电

器,以及一些低压应用领域被广泛使用。

高功率半导体分立器件的发展仍然处于起步阶段,尽管已经有许多高

功率半导体分立器件在市场上出售,但是其发展受到一些障碍。例如,不

同的制造商通常使用不同的封装形式,而且封装大小也不同,这会使得高

功率半导体分立器件的产品设计和转换受到阻碍。此外,高功率半导体分

立器件的标准化缺乏,使得设备维护费用增加,并阻碍了该行业的发展。

出于上述原因,针对高功率半导体分立器件的标准化变得至关重要。

标准化不仅可以提高产品的可靠性,同时也可以改善供应链的效率。标准

化的初始优势包括:提供更低的生产成本,并提供可重复利用的工程设计;

改善产品性能以及质量;降低设备的维护成本,改善产品认证;有助于缩

短产品设计周期;有助于提高设备的可靠性和可用性。

标准化工作包括四个步骤:第一步是制定标准;第二步是定义标准;

第三步是规范实施和确定标准实施范围;

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