半导体或芯片岗位招聘笔试题及解答(某世界500强集团) .pdfVIP

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招聘半导体或芯片岗位笔试题及解答(某世界500强集

团)(答案在后面)

一、单项选择题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）

1、下列关于半导体材料的描述，错误的是：

A、半导体材料在室温下的导电性介于导体和绝缘体之间。

B、常见的半导体材料有硅、锗等。

C、半导体材料的导电性可以通过掺杂来调节。

D、半导体材料在高温下的导电性会降低。

2、在半导体芯片制造过程中，以下哪个步骤是为了提高芯片的集成度？

A、光刻

B、蚀刻

C、离子注入

D、化学气相沉积

3、以下哪种类型的晶体管是现代半导体器件中应用最为广泛的？

A、双极型晶体管（BJT）

B、金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）

C、隧道晶体管（TunnelFET）

D、光晶体管（Phototransistor）

4、在半导体制造过程中，用于去除硅片表面杂质的工艺是？

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A、光刻（Photolithography）

B、蚀刻（Etching）

C、离子注入（IonImplantation）

D、化学气相沉积（ChemicalVaporDeposition）

5、在半导体制造过程中，以下哪种设备用于在硅片表面形成绝缘层？

A.离子注入机

B.化学气相沉积（CVD）设备

C.离子束刻蚀机

D.线宽测量仪

6、在芯片设计过程中，以下哪个术语描述了晶体管中电子流动的方向？

A.电流

B.电压

C.漏极

D.源极

7、以下哪个选项不属于半导体制造过程中的关键步骤？（）

A.光刻

B.化学气相沉积

C.蚀刻

D.钎焊

8、以下哪种类型的晶体管在数字电路中应用最为广泛？（）

A.双极型晶体管

B.场效应晶体管

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C.双栅场效应晶体管

D.双极型与场效应晶体管的混合结构

9、以下哪个选项不属于半导体制造过程中常见的物理气相沉积（PVD）技术？

A.真空蒸发

B.离子束刻蚀

C.化学气相沉积

D.热丝蒸发10、在半导体制造过程中，以下哪种工艺是为了提高晶圆的表面

平整度？

A.光刻

B.化学机械抛光（CMP）

C.离子注入

D.硅片切割

二、多项选择题（本大题有10小题，每小题4分，共40分）

1、以下哪些是半导体制造过程中常见的工艺步骤？（）

A、光刻

B、蚀刻

C、化学气相沉积

D、离子注入

E、封装

2、以下关于芯片设计的描述，正确的是？（）

A、芯片设计主要包括逻辑设计、物理设计和验证设计

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B、逻辑设计关注电路的功能实现，物理设计关注电路