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第三代半导体封装技术的设计及可靠性评估

目录

第三代半导体封装技术的设计及可靠性评估（1）．．．．．．．．．．．．．．．．4

内容概括．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.1研究背景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.2第三代半导体封装技术的发展现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

1.3研究意义与目标．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

第三代半导体封装技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

2.1第三代半导体的材料特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

2.2第三代半导体封装技术的主要类型．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

2.3第三代半导体封装技术的优势与挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

第三代半导体封装技术设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

3.1封装结构设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

3.1.1封装材料选择．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

3.1.2封装尺寸与形状设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

3.1.3封装层的结构设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

3.2热管理设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

3.2.1热流分配设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

3.2.2热阻与散热效率分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

3.3电气性能设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

3.3.1电学参数优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

3.3.2信号完整性与电磁兼容性设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

可靠性评估方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

4.1可靠性基本概念．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

4.2第三代半导体封装可靠性关键指标．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

4.3可靠性评估方法与流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

第三代半导体封装可靠性评估实例．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

5.1评估指标选取．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22

5.2仿真分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

5.2.1有限元分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

5.2.2电路仿真．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

5.3实验验证．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25

5.3.1环境应力筛选．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

5.3.2历史数据分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

第三代半导体封装技术发展趋势与应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27

6.1技术发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

6.1.1高集成度与小型化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29

6.1.2新材料的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30

6.2应用领域分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31

第三代半导体封装技术的设计及可靠性评估（2）．．．．．．．．．．．．．．．31

一、内容概览．．．．．．．．．．．．．．．