机械行业市场前景及投资研究报告：先进封装，键合技术，共驱键合设备.pdf

证券研究报告

先进封装产业+键合技术发展，

共驱键合设备广阔空间

证券研究报告

证券研究报告

目录

一、终端市场发展与键合设备迭代互为驱动

二、键合技术发展带来设备厂商机遇

三、AI产业浪潮下的键合设备发展

四、设备厂商和投资标的梳理

2

证券研究报告

一、终端市场发展与键合设备迭代互为驱动

3

pZkXoUfZ9UlX9ZoPmNbRbP6MmOoOoMsPlOpPpMiNpNpP9PsQnONZmRmPvPpPmN

证券研究报告

1.1半导体键合概念

半导体后道封装工艺包含背面研磨(BackGrinding)、划片(Dicing)、芯片键合(DieBonding)、引线键合(WireBonding)及成型(Molding)

等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进行调整、相互结合或合并。

“键合”是指将晶圆芯片固定于基板上。键合工艺可分为传统方法和先进方法两种类型。传统方法采用芯片键合(DieBonding)（或

芯片贴装(DieAttach)）和引线键合(WireBonding)，而先进方法则采用IBM于60年代后期开发的倒装芯片键合(FlipChipBonding)技术。

倒装芯片键合技术将芯片键合与引线键合相结合，并通过在芯片焊盘上形成凸块(Bump)的方式将芯片和基板连接起来。

芯片封装工艺流程

键合类型

2024年芯片封装设备市场构成

资料：BESI、TechInsights、SK海力士、耐科装备、华安证券研究所整理

华安证券研究所4

证券研究报告

1.2键合分类

按是否需要进行解键合，可以将晶圆键合分为永久键合和临时键合。

融熔键合/直接或分子键合

永久键合后无需解键合，按照封装方案的不同，永久键合可能涉及

没有中间层

完整的晶圆或单片芯片，其连接到其他晶圆或再分配层或中介层，铜-铜/氧化物混合键合