引线框架及引线框架封装体.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN111092065A

(43)申请公布日2020.05.01

(21)申请号CN201911006332.X

(22)申请日2019.10.22

(71)申请人株式会社三井高科技

地址日本福冈县

(72)发明人古野绫太久保公彦

(74)专利代理机构北京路浩知识产权代理有限公司

代理人张晶

(51)Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

引线框架及引线框架封装体

(57)摘要

本发明提供一种引线框架，其具备基材与覆盖基材的表面层。表面层包含含有CuO作为主要成分的针状氧化物。由针状氧化物构成的表面层的厚度为30nm以上。针状氧化物的尖端部具有比基端部小的原子比率(Cu/O)。

法律状态

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态

2021-06-25

实质审查的生效

实质审查的生效

2020-05-01

公开

公开

权利要求说明书

1.一种引线框架,其具备基材与覆盖所述基材的表面层,

所述表面层包含含有CuO作为主要成分的针状氧化物。

2.根据权利要求1所述的引线框架,其中,所述针状氧化物进一步含有Cu

2

O。

3.根据权利要求1或2所述的引线框架,其中,由所述针状氧化物构成的所述表面层的厚度为30nm以上。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的引线框架,其中,所述针状氧化物的尖端部具有比除了该尖端部以外的部分小的原子比率、即Cu/O。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的引线框架,其中,所述表面层在所述针状氧化物的周围包含无定形状或微晶状的氧化膜。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的引线框架,其中,所述基材具有镀铜膜,所述针状氧化物从所述镀铜膜延伸。

7.一种引线框架封装体,其具备:

权利要求1~6中任一项所述的引线框架;

搭载于所述引线框架的半导体芯片;及

以覆盖所述半导体芯片及所述引线框架的至少一部分的方式设置的树脂。

说明书

p技术领域

本公开涉及引线框架及引线框架封装体。

背景技术

引线框架封装体具备引线框架、搭载于其上的半导体芯片以及密封半导体芯片的树脂。引线框架封装体的制造中,用热固性的树脂覆盖引线框架与搭载于其上的半导体芯片,将其加热而使其固化。在引线框架中,存在与搭载半导体芯片的一面侧为相反侧的另一面露出的类型(例如,参考日本特开平9-199639号公报)。

发明内容

本发明要解决的技术问题

近年来,通过布线的高集成化及大电流化,封装体的发热量增加,可能发生树脂与引线框架的界面剥离。此外,在与汽车相关的封装体中,从安全性的面出发,谋求可靠性的进一步提高。从这样的情由出发,必须使树脂与引线框架的密合性比以往更优异。进一步,封装体中,有在安装及使用时暴露在高温环境下的封装体,这样的情况下,谋求维持树脂与引线框架的密合性。

因此,本公开提供一种可将与树脂的密合性维持得较高的引线框架。此外,提供一种可靠性优异的引线框架封装体。

解决技术问题的技术手段

在一个实施方式中,本公开提供一种引线框架,其具备基材与覆盖基材的表面层,表面层包含含有CuO作为主要成分的针状氧化物。

上述引线框架具备包含针状氧化物的表面层。此外,针状氧化物含有CuO作为主要成分。CuO能够与树脂的分子结构中包含的羟基形成氢键。因此,即使在经封装后,在高温环境下,也能够将与树脂的密合性维持得较高。

在另一个实施方式中,本公开提供一种引线框架封装体,其具备上述的引线框架、搭载于引线框架的半导体芯片以及以覆盖半导体芯片及引线框架的至少一部分的方式设置的树脂。

上述引线框架封装体由于具备上述的引线框架,因此,即使在经封装后,也能够良好地维持树脂与引线框架的密合性。因此,可靠性优异。

发明效果

根据本公开,能够提供一种可将与树脂的密合性维持得较高的引线框架。此外,能够提供一种可靠性优异的引线框架封装体。

附图说明

图1为引线框架的俯视图。

图2为示出引线框架的剖面的一部分的剖面图。

图3为示出用于引线框架的制造的表面处理装置的一个例子的图。

图4为示出引线框架封装体的一个例子的剖面图。

图5为实施例1的引线框架的BF-STEM图像的照片。

图6为实施例1的针状氧化物的放大图像的TEM照片。

图7为示出实施例1的针状氧化物的EDX分析结果的图表。

图8为实施例1的针状氧化物的TEM照片。

图9为实施例1的针状氧化物的TEM照片。

图10为实施例1的针状氧化物的TEM照片。