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半导体器件的ESD保护设计考核试卷

考生姓名：__________答题日期：_______年__月__日得分：_________判卷人：_________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.ESD的全称是什么？()

A.ElectroStaticDischarge

B.ElectricStaticDevice

C.ElectronicStabilityDesign

D.EnhancedSystemDrive

2.下列哪种现象属于ESD现象？()

A.电池供电

B.静电吸附

C.电磁干扰

D.热辐射

3.半导体器件在ESD保护设计中主要面临的威胁是什么？()

A.过压

B.过流

C.过热

D.湿度

4.常用的ESD保护元件有哪些？()

A.电阻

B.电容

C.二极管

D.以上都是

5.以下哪种材料对ESD保护效果较好？()

A.硅

B.砷化镓

C.硅控整流

D.金属氧化物

6.在ESD保护电路设计中，常用的保护器件是什么？()

A.稳压二极管

B.TVS二极管

C.整流二极管

D.发光二极管

7.TVS二极管的工作原理是什么？()

A.当电压超过其击穿电压时，导通，吸收过电压

B.当电流超过其额定电流时，导通，吸收过电流

C.当温度超过其额定温度时，导通，吸收过热

D.一直导通，起到短路作用

8.以下哪个因素会影响ESD保护元件的选择？()

A.应用环境

B.电路类型

C.电压等级

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D.以上都是

9.在进行ESD保护设计时，以下哪个步骤是必须的？()

A.确定保护元件的额定电压

B.确定保护元件的额定功率

C.测试保护元件的响应时间

D.以上都是

10.以下哪个因素会影响ESD保护元件的响应时间？()

A.材料类型

B.尺寸大小

C.温度

D.以上都是

11.ESD保护电路的测试方法有哪些？()

A.手触摸

B.静电枪

C.人体模型

D.网络分析仪

12.以下哪个标准与ESD保护设计相关？()

A.IEC61000-4-2

B.IEC61000-4-3

C.IEC61000-4-4

D.IEC61000-4-5

13.在ESD保护设计中，以下哪个参数是关键参数？()

A.额定电压

B.额定功率

C.响应时间

D.以上都是

14.以下哪种情况下，ESD保护元件容易损坏？()

A.过压

B.过流

C.持续高温

D.