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2025年机械设备行业：先进封装产业+键合技术发展，共驱键合设备广阔空间.pdf

2025年机械设备行业：先进封装产业+键合技术发展，共驱键合设备广阔空间.pdf

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    先进封装产业+键合技术发展，

    共驱键合设备广阔空间

    目录

    一、终端市场发展与键合设备迭代互为驱动

    二、键合技术发展带来设备厂商机遇

    三、AI产业浪潮下的键合设备发展

    四、设备厂商梳理

    一、终端市场发展与键合设备迭代互为驱动

    1.1半导体键合概念

    半导体后道封装工艺包含背面研磨(BackGrinding)、划片(Dicing)、芯片键合(DieBonding)、引线键合(WireBonding)及成型(Molding)

    等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进行调整、相互结合或合并。

    “键合”是指将晶

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