半导体装置及其测试方法 .pdfVIP

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(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN104299653A

(43)申请公布日2015.01.21

(21)申请号CN201410338473.2

(22)申请日2014.07.16

(71)申请人拉碧斯半导体株式会社

地址日本神奈川县横滨市

(72)发明人田边哲也宫崎真裕

(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司

代理人闫小龙

(51)Int.CI

G11C29/12

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

半导体装置及其测试方法

(57)摘要

本发明涉及一种半导体存储器及其

测试方法。在测试模式时，测试数据生成

部在由写入期间和读出期间构成的每个测

试周期生成测试数据片，期望值寄存器导

入该测试数据片，将其作为期望值数据片

送出。存储器单元驱动部在写入期间将写

入驱动信号供给到多个存储器单元阵列

部，在读出期间将读出驱动信号供给到多

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个存储器单元阵列部。此时，数据中继开

关在写入期间将测试数据片供给到多个存

储器单元阵列部的每一个，另一方面，在

读出期间导入从多个存储器单元阵列部的

每一个读出的每个读出数据片而进行输

出。然后，判定部判定由上述数据中继开

关导入的每个读出数据片与期望值数据片

是否一致，生成示出该判定结果的测试结

果信号。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

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权利要求说明书

1.一种半导体装置,包括:多个存储器单元阵列部;以及测试电路部,对所述存储器单元

阵列部实施自诊断测试,所述半导体装置的特征在于,

所述测试电路部具有:

测试数据生成部,在由写入期间和读出期间构成的每个测试周期生成测试数据片;

期望值寄存器,导入所述测试数据片进行存储,将其作为期望值数据片送出;

存储器单元驱动部,在所述写入期间将使数据写入的写入驱动信号供给到多个所述

存储器单元阵列部,在所述读出期间将读出数据的读出驱动信号供给到多个所述存

储器单元阵列部;

数据中继开关,在所述测试周期的所述写入期间将所述测试数据片供给到多个所述

存储器单元阵列部的每一个,另一方面,在所述读出期间导入从多个所述存储器单元

阵列部的每一个读出的每个读出数据片而进行输出;以及

判定部,判定从所述数据中继开关输出的每个所述读出数据片与所述期望值数据片

是否一致,生成示出该判定结果的测试结果信号。

2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

所述测试数据片、所述期望值数据片、以及所述读出数据片的每一个是由第1~第

n比特构成的数据片,其中,n是2以上的整数,

所述测试数据生成部经由由n根线构成的数据总线将所述测试数据片中的第1~第n

比特供给到所述数据中继开关,