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GTC2025硕果良多，AI创新进入快跑道

[Table_ReportDate]

2025年3月21日

证券研究报告[Table_Title]

GTC2025硕果良多，AI创新进入快跑道

行业研究[Table_ReportDate]2025年3月21日

本期内容提要:

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[Table_Summary]

行业专题研究➢GTC大会十年磨剑，AI进入快跑赛道。GTC大会是英伟达产品重

磅发布的盛会，见证了英伟达成长的历程。2014年，英伟达发布了

[Table_StockAndRank]Pascal架构。2016年发布了基于Pascal架构的P100芯片。并于

电子

投资评级看好2017年发布V100芯片。2020年，A100芯片发布，采用了台积电

上次评级看好7nm制程，超过540亿个晶体管。近几年英伟达硬件迭代加速，性能

提升也进入到新阶段。英伟达2022年发布了重磅H系列产品，同步

莫文宇[Table_Author]电子行业首席分析师

发售了Quantum-X400Infiniband交换机。2024年英伟达发布了

执业编号：S1500522090001

邮箱：mowenyu@Blackwell架构系列产品，并在2025年进一步发布BlackwellUltra系

列产品更新。至于新一代Rubin架构系列产品则有望在2026-2027年

推出。据GTC2025透露，2028年将会发布Feyman架构产品。

杨宇轩电子行业分析师2025年GTC大会在3月17日~3月21日于美国加州圣何塞举行。

执业编号：S1500525010001英伟达CEO黄仁勋于北京时间2025年3月18日举行主题演讲。此

邮箱：yangyuxuan@外，GTC大会还有1000多场深具启发性的会议，更有400多项展

示、技术实战培训和大量独特的交流活动，许多业界和学术界的翘楚

也将参加会议。

➢GTC2025发布多款软硬件产品，建议关注相关优质个股。硬件层

面，GTC2025英伟达发布或预告了数款产品。（1）BlackwellUltra

架构系列产品：BlackwellUltra搭配12层堆叠的HBM3e内存，显存

达到288GB，可实现1.8TB/s的片间互联带宽。GB300NVL72的AI

性能是NVIDIAGB200NVL72的1.5倍，这使得建造AI工厂的收入