半导体封装用带预制焊环盖板 编制说明.docx

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《半导体封装用带预制焊环盖板》（征求意见稿）

编制说明

一、工作简况

1.任务来源

本项目是由工业和信息化部（电子）于2024年10月26日下达《半导体封装用带预制焊环盖板》，计划号T-339，标准类别为产品标准，属于制定，项目周期为12个年。

主要承办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所

中国电子技术标准化研究院（简称“电子四院”）宜兴吉泰电子有限公司

江苏省宜兴电子器件总厂有限公司

2.制定背景

国内封装行业中带预制焊环盖板一直没有相应的行业标准、团体标准或国家标准，为解决半导体封装用带预制焊环盖板的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存、说明事项等内容，使盖板选用、设计、生产、检验以及交流所涉及的技术要求能统一和协调，并具有代表性、先进性、兼容性，健全我国电子器件封装标准体系的相关分支和内容，兼容国际主流厂商带预制焊环盖板的技术要求，保障国产化、军民融合并为盖板推向国际市场的产品系列化、批量化生产提供标准支持。

3.工作过程

起草阶段

2024年10月底接到标准计划号后，在中国电子科技集团公司第五十八研究所成立了《半导体封装用带预制焊环盖板》标准编制组，确立了参与编制人员、标准总体计划、验证工作等，并列入所内工作计划（工作令号为：***）并列预算。

2024年11月20日在无锡召开了编制组研讨会，主要针对研讨了以下问题：

1）标准评审中专家意见及处理意见研讨；2）草案与GB/T20001.10-2014《标准编写规则第10部分：产品标准》等对标准要求及处理研讨；3）标准申报至今收集到国内外必威体育精装版带预制焊环盖板产品手册等资料研判在起草中的借鉴研讨，

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包括日本住友（SUMITOMOSPECIALMETALSCO.,LTD.）的金锡盖板和熔覆焊料盖板产品说明书、宜兴市吉泰电子有限公司企业军用标准QJ/T30006-2024《陶瓷封装用Au80Sn20熔覆焊料盖板通用规范》及QJ/T30007-2024、QJ/T30008-2024、QJ/T30009-2024、QJ/T30010-2024、QJ/T30011-2024等5个详细规范等；4）溅金属熔覆焊料盖板的相关合格判据等的验证研讨；5）各单位在研制生产和使用中遇到的与标准相关问题研讨；6）对国内外带预制焊环盖板相关文献进行了整理和研讨。并在2024年12月20日形成征求意见稿初稿。

解决了引言、范围、规范性引用文件、术语和定义、分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则等中的一系列技术问题，于2024年12月28日形成《半导体封装用带预制焊环盖板》（征求意见稿）内部试用稿，在编制参与单位试用以发现问题。

2025年2月20日在无锡召开了编制组研讨会，对试用中存在的问题进行研讨，对图标准化等一并完善完，于3月14日形成征求意见稿。

二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据

1、编制原则

产品标准借鉴国内企业产品标准、国外检验规范、带预制焊环盖板在半导体封装中的经验数据以及试验验证结果编制而成，主要遵循如下编制原则：

a）适用性原则：充分研究我国半导体封装用带预制焊环盖板的生产及需求，以及对盖板可靠性的要求，在借鉴国外先进标准技术内容并与国际接轨，提出适应军民通用带预制焊环盖板当前水平及需求的适用试验方法。

b）先进性原则：开展对目前国际上主流、通用和成熟的半导体封装用带预制焊环盖板的研究，包括国外带电阻点焊型预制Au80Sn20焊环盖板检验规范、国外企业带预制溅金属焊料焊环盖板的产品手册、国内厂家企业电阻和激光点焊型、熔覆型预制Au80Sn20焊环盖板产品标准（通用规范和详细规范）借鉴其方法、程序和要求；开展对带预制焊环盖板的发展、新技术、新结构的质量保证要求研究，充分借鉴国内外已有成果及本项目验证数据制定了本产品标准。为供需提供更丰富的选择和参考。

c）军民通用性：适用于军用的气密性封装半导体产品（如集成电路），也适用于民用的气密性封装半导体产品（如超小型表面安装型声表器件等），军、

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民品各从其类。该标准将指导和规范军、民气密性半导体器件封装用带预制焊环盖板的开发和产品选型。

2、主要内容及其确定依据

本标准GB/T20001.10-2014《标准编写规则第10部分：产品标准》拟制，包含以下内容（章节）：

前言

1范围

2规范性引用文件

3术语和定义

4分类和标记

5技术要求

5.1材料

5.2设计和结构

5.3外观质量

5.4盖板或其密封区镀覆

5.5镀层质量

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