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第十五讲
新型封装技术
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向人体一样包含两大系统：神经网络+血液循环
信息系统
执行系统l情报收集感知系统
l信息储存
n发光n光信息
l信息处理
n发声n声信息
l信息指令
n发热电磁信息
信息信息n
n电大脑n热信息
心脏
n电磁波能量能量n压力
n运动位移
能量系统n
n化学反应n化学环境
l能量供给
l散热系统
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集成电路
l电路（神经网络）
各种布线、各种互连
高度集成
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互连作用
ChipDIEChip
印刷线路板（PCB）
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硅片制造
半导体芯片晶体管制造与互连30-500纳米
电子封装封装体内互连5-50微米
印刷板上组装基板上互连50-500微米
仪器设备组装仪器设备内互连1000微米
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芯片特征尺寸减小集成与封装的三维化
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TSV堆叠结构
器件内置多层基板（摘自2007STRJ报告）传统打线方法
典型的3D-封装产品示意图
TSV——ThroughSiliconVia上材海料应论坛用技201术0.
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