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2025-03-22 发布于广东
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玻璃基板在芯片封装领域的应用与性能需求

玻璃基板在芯片封装领域的应用与性能需求（1）．．．．．．．．．．．．．．．．5

一、玻璃基板在芯片封装领域的应用概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

（一）芯片封装的重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

（二）玻璃基板在芯片封装中的角色．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

二、玻璃基板的应用类型及特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

（一）普通玻璃基板的应用特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

（二）特种玻璃基板的应用特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

三、玻璃基板在芯片封装领域的具体应用分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

（一）封装工艺流程中的使用环节．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

（二）玻璃基板与芯片的结合方式．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

四、性能需求分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

（一）玻璃基板的物理性能要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

硬度与耐磨性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

耐热性与热稳定性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

电气性能要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

（二）化学性能要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

耐腐蚀性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

稳定性与可靠性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

五、技术挑战与解决方案探讨．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

（一）技术挑战分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

（二）解决方案探讨与实施路径研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

六、市场现状及未来趋势预测分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

（一）市场现状分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

（二）竞争格局分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

（三）未来趋势预测分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

七、结论与建议．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22

玻璃基板在芯片封装领域的应用与性能需求（2）．．．．．．．．．．．．．．．22

内容概览．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22

1.1芯片封装领域概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

1.2玻璃基板在芯片封装中的应用背景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

玻璃基板在芯片封装领域的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

2.1玻璃基板在芯片封装中的角色．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25

2.2玻璃基板在芯片封装中的具体应用案例．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

玻璃基板的性能需求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27

3.1机械性能需求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27

3.1.1抗弯强度．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

3.1.2抗冲击性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29

3.1.3耐热性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30

3.2电学性能需求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31

3.2.1介电常数．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

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