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半导体器件的表面改性与修饰考核试卷--第1页
半导体器件的表面改性与修饰考核试卷
考生姓名：________________答题日期：_______年__月__日得分：_____________判卷
人：________________
一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只
有一项是符合题目要求的）
1.下列哪种方法常用于半导体器件表面的清洁处理？（）
A.磁控溅射
B.化学气相沉积
C.紫外光清洗
D.红外光清洗
2.在半导体表面修饰中，以下哪种技术属于自组装技术？（）
A.化学气相沉积
B.电子束光刻
C.分子自组装
D.离子注入
3.下列哪种材料常用作半导体器件表面的钝化层？（）
A.硅
B.硅氧化物
C.硅化物
D.碳化物
4.关于半导体表面修饰，以下说法正确的是？（）
A.表面修饰会降低半导体器件的电学性能
B.表面修饰只能通过物理方法实现
C.表面修饰可以提高半导体器件的稳定性和可靠性
D.表面修饰对半导体器件的光学性能没有影响
5.以下哪种方法主要用于半导体表面修饰中的金属沉积？（）
A.溶胶-凝胶法
B.磁控溅射
C.光刻法
D.离子刻蚀
6.关于半导体器件表面改性的目的，以下说法错误的是？（）
A.提高器件的电学性能
B.降低器件的稳定性
C.提高器件的光学性能
D.提高器件的可靠性
7.以下哪种方法主要用于半导体表面修饰中的有机物修饰？（）
A.磁控溅射
B.化学气相沉积
C.分子自组装
D.离子注入
8.在半导体表面改性中，以下哪种方法可以用于制备纳米结构？（）
A.光刻法
B.电子束光刻
半导体器件的表面改性与修饰考核试卷--第1页
半导体器件的表面改性与修饰考核试卷--第2页
C.离子刻蚀
D.纳米压印技术
9.以下哪种材料常用于半导体器件表面的导电修饰？（）
A.金
B.硅
C.硅氧化物
D.碳
10.关于分子自组装在半导体表面修饰中的应用，以下说法正确的是？（）
A.分子自组装不能用于表面修饰
B.分子自组装可以用于制备有序的纳米结构
C.分子自组装只能用于有机半导体材料
D.分子自组装对半导体器件的电学性能没有影响
11.以下哪种技术主要用于半导体表面修饰中的表面缺陷修复？（）
A.磁控溅射
B.离子注入
C.光刻法
D.电子束修复
12.在半导体表面修饰中，以下哪种方法可以用于调控半导体表面的功函数？（）
A.磁控溅射
B.化学气相沉积
C.离子注入
D.表面钝化
13.关于半导体器件表面修饰中的表面钝化，以下说法错误的是？（）
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