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德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路封装测试生产项目

第二次环评公示

1、建设项目的概况简述：

建设单位：德州仪器半导体制造（成都）有限公司

项目名称：集成电路封装测试生产项目

建设地点：成都高新区西部园区成都高新综合保税区科新路原厂区范围内进

行，不新征土地，不新增建筑。

建设性质：新建

生产规模及产品大纲：本项目建成后，德州仪器（成都）将形成集成电路年

封装测试39.24亿只，代表产品包括扁平无引线封装(QFN)与薄小外形电晶体封

装(SOT)。

投资总额：97760万元

劳动定员：德州仪器现有员工580人，本项目满产预计新增员工880人。

本项目投产后，德州仪器成都公司将拥有员工1460人。

工作制度：年工作日365天，生产线工人实行四班两运转工作制，每班工

作10小时，管理人员实行单班工作制。

建设进度：预计投产时间2014年11月。

2、建设主要污染源

本项目主要污染物产生的种类和来源如下：

废水

1

（）清洗废水，主要来源于封装生产线研磨清洗和划片清洗过程排水；

2

（）空调排水、冷却排水、锅炉排水，主要来源于空调加湿器排水，工艺

冷却排水，循环冷却水系统冷却塔排水，冰机及锅炉排水；

3

（）生活污水，主要源于盥洗间污水、餐厅污水、洗衣房污水；

废气

1

（）锅炉排气：主要来源于锅炉；

2

（）一般排气：主要来源于封装测试厂房生产过程；

固体废物

1

（）废塑封树脂：主要来源于塑封、固化过程；

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2

（）废环氧树脂：主要来源于粘片工序；

3

（）废框架：主要来源于粘片与切筋成型工序；

4

（）废金属：主要来源于键合工序；

5

（）其他固体废物：主要有废包装材料、废塑料制品、不合格品、废日光

灯管、废空气过滤芯、办公生活垃圾等。

3、污染物处置措施

废水：本项目废水包括生产废水和生活污水。

本项目依托原有废水处理系统处理生产废水，主要为研磨、切片清洗废水，

废水主要成分为SS。

生活污水主要有厂区盥洗间污水，经化粪池预处理，餐饮污水设置隔油池作

撇油处理。

生产废水和生活污水处理达标后排入开发区市政污水管网，进入高新区西区

污水处理厂处理。

废气：主要为锅炉废气。通过锅炉烟囱排入大气。

噪声：高噪声设备主要为冷冻机组、真空泵、风机以及水泵等动力设备，通

过合理布置声源，采取相应的隔声、减振、消声、吸声等降噪措施，厂界能够做

到达标排放。

固废：本项目固体废物年产生量106.5吨，分为危险废物和一般废物两