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半导体分立器件项目可行性分

析报告

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目录

前言4

一、半导体分立器件项目可行性研究报告.4

(一)、产品规划4

(二)、建设规模5

二、土建工程方案.7

(一)、建筑工程设计原则7

(二)、半导体分立器件项目总平面设计要求9

(三)、土建工程设计年限及安全等级9

(四)、建筑工程设计总体要求11

(五)、土建工程建设指标12

三、制度建设与员工手册.14

(一)、公司制度体系规划14

(二)、员工手册编制与更新15

(三)、制度宣导与培训16

(四)、制度执行与监督18

(五)、制度评估与改进19

四、技术方案.21

(一)、企业技术研发分析21

(二)、半导体分立器件项目技术工艺分析22

(三)、半导体分立器件项目技术流程23

(四)、设备选型方案25

五、市场分析.27

(一)、行业基本情况