DB32T 4093-2021 增材制造 金属制件孔隙缺陷检测 工业计算机层析成像(CT)法　　.docxVIP

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江苏省地方标准

DB32/T4093-2021

增材制造金属制件孔隙缺陷检测工业计算机层析成像(CT)法

Additivemanufacturing—Poredefectstestingformetalparts—Industrialcomputedtomography（CT）method

2021-09-03发布2021-10-03实施

江苏省市场监督管理局发布

DB32/T4093-2021

I

目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4一般要求 2

4.1检测人员要求 2

4.2系统要求 2

4.3功能要求 2

4.4探测器要求 2

4.5计算机系统要求 2

4.6性能要求 3

5检测步骤 3

5.1检测准备 3

5.2对比试样 3

5.3制件装夹 3

5.4参数设置 3

5.5扫描检测 4

5.6图像重建 4

5.7图像显示 4

5.8图像处理 4

5.9图像分析 4

5.10基于三维空间的孔隙缺陷测定 4

5.11基于二维平面的孔隙缺陷测定 6

5.12孔隙缺陷的表示 6

5.13图像保存 7

6检测记录与报告 7

附录A（资料性）工业CT检测工艺卡 8

附录B（资料性）对比试样制作 9

附录C（规范性）三维空间中局部孔隙率的测定方法 10

附录D（规范性）二维平面中局部孔隙率的测定方法 12

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II

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由无锡市市场监督管理局提出。

本文件由江苏省市场监督管理局归口。

本文件起草单位：无锡市产品质量监督检验院、江苏科技大学、南京尚吉增材制造研究院有限公司、江苏铭亚科技有限公司、飞而康快速制造科技有限责任公司。

本文件主要起草人：朱应陈、冒浴沂、尹衍军、唐明亮、戴宁、陈强、刘一胜、刘慧渊、李玉成。

DB32/T4093-2021

1

增材制造金属制件孔隙缺陷检测工业计算机层析成像(CT)法

1范围

本文件规定了用工业计算机层析成像（CT）法，检测增材制造金属制件中孔隙缺陷的一般要求、检测步骤、检测记录与报告。

本文件适用于使用能量范围为200keV～10MeV的工业CT系统对增材制造金属制件中孔隙缺陷的检测。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T9445无损检测人员资格鉴定与认证

GB/T12604.2无损检测术语射线照相检测

GB/T12604.11无损检测术语X射线数字成像检测

GB/T29068无损检测工业计算机层析成像（CT）系统选型指南

GB/T29069无损检测工业计算机层析成像（CT）系统性能测试方法

GB/T29070无损检测工业计算机层析成像（CT）检测通用要求

GB/T34365无损检测术语工业计算机层析成像（CT）检测

GB/T35351增材制造术语

3术语和定义

GB/T12604.2、GB/T12604.11、GB/T34365和GB/T35351界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

金属制件metalpart

采用增材制造工艺成形的金属零件或实物。3.2

基准空间referencespace

在三维空间中同局部孔隙的规格参数相关的具有特定形状的参考立体。3.3

基准面referenceplane

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2

在二维平面中同局部孔隙的规格参数相关的具有特定形状的参考区域。3.4

总体孔隙率globalporosity

金属制件中孔隙体积占总体积的百分数，表示金属制件的多孔性或致密程度。3.5

局部孔隙率locali