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连接器设计规范

一、SMT表面焊接技术设计规范

⑴、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚与胶芯基准面相对位置度须≦0.15mm。

⑵、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚最差位置度须与胶芯基准面等高度(=0)。

⑶、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚最佳设计值应低于胶芯基准面0.05mm。

⑷、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚最佳设计角度为90°。

⑸、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚次佳设计角度为向下倾斜约0°～2°(90°～92°)与PCBoard至少应有三分之一以上之接触。

⑹、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚最差设计角度为向上倾斜角度＜90°,此设计角度会造成焊锡性不良。

⑺、SMTTYPE的连接位置度方向表示,以胶芯基面为零,向上为正(+)向下为负(-)。

⑻、SMT端子在模、治具加工段须注意端子毛边方向,毛边不可在端子与PCB接触面。

二、SMTTYPE连接器端子脚设计规范

⑴、PAD的大小主要是受端子脚的Pitch与长`宽而影响。

⑵、Pitch愈大,相对的端子宽度与PAD宽度亦可加大。

b=a+0.10mmmin.a=端子脚宽度c=端子脚长度

d=c+0.40mmmin.b=PAD宽度d=PAD长度

下列为建议之SMTTYPE连接器端子脚与PCBoardPAD接触范围

单位:mm

Pitch

0.50mm

0.80mm

1.0mm

1.27mm

2.0mm

2.54mm

a

0.20

0.25

0.40

0.40

0.60

0.60

b

0.30

0.50

0.60

0.80

1.0

1.20

c

c

c

c

c

c

c

d

c+0.40

c+0.40

c+0.40

c+0.40

c+0.40

c+0.40

e

0.20

0.30

0.40

0.47

1.0

1.34

a=端子脚宽度；b=PAD宽度；c=端子脚长度(端子脚长度依各类产品而定)；d=PAD长度；e=PAD与PAD间之距离

三、平整度设计建议规范

(1)、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚的相对高低位置视为平整度,一般要求为0.10mmMax.

(2)、平整度表示方式有下图所列几种方式；

对SMT产品标准标示:

①、端子间平整度

②、端子与胶芯基准面位置度。

3、SMT产品设计时须注意到SMT过程吸嘴所须吸取之平面之大小与位置.

4、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚吃锡状况为95%Min。

四、嵌件成型建议规范

1、嵌件成型以端子导位孔为塑模定位孔故须注意端子之平整度。

2、嵌件成型端子如过长则应于胶芯前方开槽以作端子夹持扶正用。

五、嵌件成型端子卡点建议

1、嵌件成型端子卡点主要为嵌件成型时与胶芯咬住,增加其保持力.目前常见端子卡点如右图所示,建议嵌件成型采用C项卡点。

a:端子模具制作不易。

b:易受端子宽度限制,可能导致强度不足。

c:模具制作简易,端子强度够。(嵌件成型时建议使用)。

d:打凸点方式易产生残留应力。

六、嵌件成型公差建议

1、嵌件成型用端子前端两侧可不必倒角,一般倒角目的是为铆端式产品让端子易于铆端。

2、嵌件成型端子与塑模尺寸公差搭配公差应走单向公差.端子须作小,故走负公差.塑模槽应作大故走正公差。端子公差:+0/-0.02。

Ex:端子宽度为0.40+0/-0.02mm,塑模槽作0.41mm,单边配合间隙应少于0.02mm,以减少毛边之产生。

七、嵌件成型端子前端处理

嵌件成型端子前端为让公母对插滑顺可作如下图之处理。

1.端子前端倒角或折弯.

八、线夹设计建议规范

1、保护壳线夹设计尺寸建议如下图.

1上保护壳无线夹之展料尺寸DIMA计算公式参考如下:

DIMA=3.1416*(CABLEOD+2/3T).

2上保护壳有线夹之展料尺寸DIMA计算公式参考如下:

DIMA=3.1416*(CABLEOD+2T).

其中:DIMB=0.6DIMA.

DIMC=0.5T.

R根据CABLEOD之外经而定.

线夹展料示意图

有上保护壳线夹无上保护壳线夹线夹成型示意图

2、常用线夹展料与CABLEOD对应参考表

展料长度(DimA)

适合线径(CABLEOD)

14.00mm

3.5~5.0mm

19.45mm

5.0~7.0mm